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C0402C0G500-5R1BNP 发布时间 时间:2025/6/22 1:33:24 查看 阅读:4

C0402C0G500-5R1BNP是一款贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用X7R或C0G介质材料,广泛应用于高频滤波、信号耦合和电源退耦等场景。该型号属于0402封装尺寸的电容器,具有体积小、寄生参数低的特点,适用于高密度电路设计。

参数

封装:0402
  容量:5pF
  额定电压:50V
  容差:±1%
  介质类型:C0G
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR:极低
  DF损耗:极低

特性

C0402C0G500-5R1BNP具有高稳定性,其C0G介质保证了电容量在宽温度范围内几乎不发生变化,温漂极小。此外,该型号的0402封装使其非常适合表面贴装技术(SMT),能够在紧凑型电子设备中实现高效的空间利用率。
  由于其低损耗特性和高精度,该电容器在射频(RF)和微波电路中有出色表现。同时,它对直流偏置引起的容量变化不敏感,因此适合用于需要高稳定性的应用环境。

应用

该型号常用于通信设备、消费类电子产品、医疗设备及工业控制领域。典型应用包括:
  1. 高频滤波电路中的信号调节;
  2. 射频模块中的阻抗匹配与耦合;
  3. 微处理器和数字IC的电源退耦;
  4. 振荡器、晶体滤波器旁路;
  5. 医疗成像设备中的高频信号处理。

替代型号

C0402C5P0G500NTUB,
  C0402C5P0G500ATUB,
  C0402C5P0G500CATU