时间：2025/5/22 1:49:09
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C0402C0G500-330FNE 是一款陶瓷电容器，采用 0402 封装（公制 1.0mm x 0.5mm 或英制 0.04" x 0.02"）。它属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频电路和高稳定性应用。该型号使用 C0G（NP0）介质材料，具有极高的温度稳定性和低损耗特性。
这种电容器广泛应用于射频 (RF) 和无线通信领域、滤波器设计以及需要高频率响应的精密电子设备中。
封装：0402
尺寸：1.0mm x 0.5mm (公制) / 0.04" x 0.02" (英制)
电容量：33pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：C0G (NP0)
温度系数：0 ppm/°C
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏置特性：无显著变化
ESR（等效串联电阻）：非常低
C0402C0G500-330FNE 的主要特性包括：
1. 使用 C0G（NP0）介质材料，确保了其在宽温度范围内的卓越稳定性，适合对温度敏感的应用场景。
2. 极小的 0402 封装使其非常适合高密度印刷电路板设计，同时保持良好的电气性能。
3. 具有低 ESR 和 ESL（等效串联电感），适合高频电路中的去耦和滤波应用。
4. 容量为 33pF，适用于高频振荡器、谐振电路和信号处理等领域。
5. 额定电压高达 50V，能够满足大多数低功耗和中等电压应用场景的需求。
6. 容差 ±5%，确保了制造过程中的一致性，减少了批次间差异。
7. 超低损耗和优异的频率响应特性，使它成为高性能射频电路的理想选择。
C0402C0G500-330FNE 主要用于以下领域：
1. 高频 RF 滤波器和匹配网络。
2. 无线通信模块中的信号调节。
3. 微控制器单元 (MCU) 和数字电路的电源去耦。
4. 振荡器和晶体振荡器的负载电容。
5. 医疗设备、消费电子产品和工业控制中的精密信号处理电路。
6. 数据传输接口中的 EMC 抑制和信号完整性优化。
7. 射频识别 (RFID) 和物联网 (IoT) 设备中的信号耦合与隔离。
C0402C330F5GACD, GRM1555C1H330FA01D
