时间：2025/6/11 22:03:49
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C0402C0G250-9R1DNP 是一款贴片陶瓷电容器，采用多层陶瓷电容器（MLCC）技术制造。该型号属于 C 系列，具有高可靠性和低等效串联电阻（ESR），适用于高频电路和滤波应用。其封装尺寸为 0402 英寸（约 1.0mm x 0.5mm），适合紧凑型设计需求。
这款电容器的介质材料为 C0G，这是一种温度补偿型陶瓷材料，具有极佳的频率特性和温度稳定性，确保在宽温度范围内性能稳定。
封装尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
电容量：10pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：C0G
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
封装类型：表面贴装 (SMD)
C0402C0G250-9R1DNP 的主要特点是高稳定性和低损耗。由于采用了 C0G 介质，该电容器在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内表现出优异的温度稳定性，容量变化小于 ±30ppm/°C。此外，其低 ESR 和 ESL 特性使其非常适合用于高频信号处理、振荡器、滤波器以及射频电路。
同时，0402 封装使得它成为小型化电子设备的理想选择，例如移动通信设备、消费类电子产品和汽车电子系统中的电源管理与信号调理电路。
该型号广泛应用于需要高稳定性的场景，包括但不限于：
1. 高频滤波器
2. 振荡电路
3. 时钟信号生成
4. 射频前端匹配网络
5. 去耦和旁路电容
6. 数据通信接口保护
7. 医疗设备中的精密测量模块
8. 汽车电子控制单元（ECU）中的电源滤波
C0402C100J5GACQ, GRM155C80J100KA01D
