时间：2025/5/23 9:33:10
阅读：3
C0402C0G250-6R8BNP是一款表面贴装陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术（MLCC）制造。其封装尺寸为0402英寸（约1.0mm x 0.5mm），适用于高频和高密度电路设计。这款电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），非常适合电源去耦、滤波和信号耦合等应用。
该型号中的“C0G”表示温度补偿型介质材料，具有优异的温度稳定性，在-55°C到+125°C的工作温度范围内，容量变化极小（通常小于±30ppm/°C）。这使得C0402C0G250-6R8BNP成为对温度敏感应用的理想选择。
容值：6.8pF
额定电压：50V
公差：±5%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0402英寸 (1.0mm x 0.5mm)
介质材料：C0G (温度补偿型)
特性稳定性好
外形：片式
安装类型：表面贴装
C0402C0G250-6R8BNP的主要特点是采用了C0G介质材料，这种材料在宽温度范围内保持稳定的电容值，并且具有较低的损耗因子。此外，其小型化设计使它能够很好地适应现代电子设备中紧凑的空间需求。
该电容器支持无铅焊接工艺，符合RoHS标准，环保性能优良。由于其高频特性和低寄生参数，它在射频（RF）和微波电路中表现尤为出色。另外，其高可靠性和长寿命也使其广泛应用于通信设备、消费电子产品以及工业控制等领域。
值得注意的是，虽然该型号的容值较小（6.8pF），但在某些特定场景下（如振荡器或匹配网络）仍能发挥重要作用。
这款电容器广泛用于各种高频电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 射频（RF）和微波电路中的滤波和匹配网络；
2. 振荡器和时钟电路中的频率稳定元件；
3. 高速数字电路中的电源去耦和旁路；
4. 音频和视频信号处理电路中的耦合与解耦；
5. 工业自动化和汽车电子中的噪声抑制；
6. 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑等）中的小型化解决方案。
C0402C6P8B5GACTU
C0402C6P8B5GACTU10A
0402C6P8B5GAT2A
