时间：2025/9/14 10:07:03
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BZA408B,125 是一款由 Nexperia（安世半导体）生产的表面贴装（SMD）双极型晶体管（BJT）阵列。该器件包含两个独立的 NPN 晶体管，具有相同的电气特性，适用于需要多个晶体管的电路设计，以减少PCB空间占用和简化设计。BZA408B,125 采用 TSSOP 封装，适用于中低功率放大和开关应用。
类型：双极型晶体管（NPN）
配置：双晶体管阵列
集电极-发射极电压（VCEO）：100V
最大集电极电流（IC）：100mA
最大耗散功率（PD）：300mW
电流增益（hFE）：110-800（根据不同等级）
工作温度范围：-55°C 至 150°C
封装类型：TSSOP
BZA408B,125 的核心特性之一是其集成的双晶体管设计，允许在单一封装中实现两个独立的 NPN 晶体管功能，极大地节省了PCB空间并提高了设计效率。
该器件的集电极-发射极击穿电压（VCEO）为 100V，使其适用于中等电压环境下的应用。最大集电极电流为 100mA，适用于中低功率的放大和开关电路。
晶体管的电流增益（hFE）范围广泛，从110到800不等，可以根据具体应用选择合适的增益等级，确保电路的灵活性和稳定性。
此外，BZA408B,125 采用 TSSOP 封装，具有良好的热性能和机械稳定性，适合表面贴装工艺，适用于自动化生产和高密度电路设计。
该器件的工作温度范围为 -55°C 至 150°C，具备良好的环境适应能力，可在严苛条件下稳定工作。
BZA408B,125 主要用于需要多个晶体管的电子电路中，例如数字逻辑电路、缓冲器、驱动器以及信号放大电路。
在工业控制和自动化系统中，它常用于继电器驱动、LED 显示控制和传感器接口电路。
由于其良好的电压和电流特性，也常用于消费类电子产品中的信号处理和电源管理模块。
此外，该器件也适用于通信设备中的低噪声放大器和开关电路设计。
BC847BDS,125; BCP69-10; BC857B
