时间：2025/5/10 10:03:15
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BY25Q256FSEIG 是一种基于串行外围接口（SPI）的高性能、低功耗闪存存储器。该芯片具有256Mbit 的存储容量，采用标准 SPI 和快速 SPI 模式进行数据传输，适合于需要大容量存储和快速访问的应用场景。其封装形式为 FBGA48，工作电压范围在 2.7V 至 3.6V 之间，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域。
存储容量：256Mbit
工作电压：2.7V - 3.6V
接口类型：SPI
数据传输速率：高达 104MHz
封装形式：FBGA48
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
擦写次数：至少 100,000 次
数据保持时间：超过 20 年
BY25Q256FSEIG 提供了高可靠性和稳定性，支持多种读取模式以满足不同应用需求。
该器件采用了先进的制造工艺，确保其能够在严苛的工作环境下正常运行。此外，它还具备深度掉电模式（Deep Power Down），可以在待机时将功耗降至最低。
为了提高数据安全性，此芯片集成了多种保护功能，如自动地址增量、软件/硬件写保护等。
它的低引脚数设计简化了 PCB 布局，同时支持 JEDEC 标准的 x8 接口配置，方便与主流微控制器无缝连接。
BY25Q256FSEIG 芯片适用于多种领域，包括但不限于固件存储、代码执行、数据记录等功能。典型应用有家用电器中的程序存储、工业自动化中的参数保存、网络路由器中的系统升级文件存放以及便携式医疗设备中的患者信息记录等。
由于其高速性能和大容量优势，也常用于嵌入式系统的引导加载程序存储以及图像处理领域的临时数据缓存。
MX25U25635E, W25Q256JVSSIQ, GD25Q256C
