BY133R210001是一种表面贴装的整流二极管阵列,由多个二极管组成,通常用于高密度电路设计中的信号整流、电压钳位和反向电流保护等应用。该器件适用于需要多个二极管集成在单一封装中的电路场景,能够有效节省PCB空间并提高系统可靠性。
类型:表面贴装整流二极管阵列
配置:多个独立二极管集成
最大正向电流:通常在100mA至200mA之间(具体取决于制造商)
最大反向电压:100V
正向压降:约1.0V(具体取决于电流和温度)
工作温度范围:-55°C至+150°C
封装形式:SOT-23、SOP或其他表面贴装封装
BY133R210001整流二极管阵列具有紧凑的封装设计,能够在有限的PCB空间内实现多个二极管的功能。其主要特性包括低正向压降、高反向耐压能力以及良好的热稳定性和可靠性。该器件适用于高频整流、信号隔离、电压钳位和反向极性保护等应用。此外,由于其表面贴装封装,便于自动化生产,降低了制造成本,并提高了电路设计的灵活性。
该器件的多个二极管单元在电气上是独立的,可以根据设计需求灵活配置。每个二极管都具备良好的开关特性和稳定的性能,在各种工作条件下都能保持较低的功耗和较高的效率。BY133R210001通常采用环保材料制造,符合RoHS指令要求,适用于消费类电子、工业控制、通信设备和汽车电子等多种应用领域。
BY133R210001广泛应用于电源管理电路、直流-直流转换器、电池充电电路、信号整流电路、电压钳位保护电路以及需要多个二极管集成的高密度PCB设计中。常见于消费类电子产品、工业控制系统、汽车电子模块以及通信设备中。
BAV99W, 1N4148W-7-F