WSD20L70DN是一款由东芝(Toshiba)制造的N沟道功率MOSFET,适用于高功率开关应用。这款MOSFET采用先进的沟槽技术,提供了卓越的导通特性和较低的开关损耗。该器件广泛用于电源管理、DC-DC转换器、电机控制和各种工业应用中。WSD20L70DN采用了小型化的表面贴装封装,使其适用于高密度PCB设计。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(VDS):70V
连续漏极电流(ID):20A(最大)
栅极阈值电压(VGS(th)):1V至2.5V(典型值为1.7V)
导通电阻(RDS(on)):30mΩ(最大,VGS=10V)
功率耗散(PD):80W
工作温度范围:-55°C至+175°C
封装类型:表面贴装型,具体封装为SOP
WSD20L70DN具有多项优异的电气和物理特性,使其成为高功率应用的理想选择。首先,其低导通电阻(RDS(on))显著减少了导通损耗,提高了系统的整体效率。其次,该MOSFET具有快速开关能力,降低了开关过程中的能量损耗,使得该器件在高频开关应用中表现出色。
此外,WSD20L70DN具备较高的电流承载能力和良好的热稳定性,能够承受瞬时过载电流,适用于要求高可靠性的工业环境。其小型化封装设计不仅节省了PCB空间,还提高了系统集成度。同时,该器件的栅极驱动电压范围较宽,适应多种驱动电路设计,提高了设计的灵活性。
该MOSFET还具备良好的抗雪崩能力,能够在异常工作条件下提供额外的保护,延长器件的使用寿命。其稳定的性能和广泛的工作温度范围(-55°C至+175°C)也使其适用于恶劣环境中的应用,如汽车电子和工业自动化设备。
WSD20L70DN广泛应用于多种高功率电子系统中,包括DC-DC转换器、同步整流器、电机驱动电路、电池管理系统(BMS)、电源管理模块以及各种工业控制设备。此外,该器件也适用于便携式电子设备的电源管理单元,如笔记本电脑、平板电脑和智能手机的充电电路。由于其高可靠性和优异的导通性能,WSD20L70DN也常用于电动车、太阳能逆变器和不间断电源(UPS)等新能源相关应用。
Si7496DP,TNT20L70,NCE20N70