BXJ25VC47M 时间：2025/5/23 20:12:53 阅读：13

BXJ25VC47M是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要应用于高频电路中的信号耦合、滤波和旁路等场景。该型号采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于工业级及消费电子类产品。
　　这种电容器的封装形式为2520尺寸（约2.5mm x 2.0mm），采用卷带包装方式以方便表面贴装工艺。BXJ25VC47M在设计上注重小型化与高性能结合，适合需要紧凑空间布局的电子设备。

参数

额定电压：47V
　　电容量：0.1μF
　　容差：±10%
　　工作温度范围：-55℃至+125℃
　　封装尺寸：2520
　　介质类型：X7R
　　ESR（典型值）：低于0.03Ω

特性

BXJ25VC47M具备出色的电气性能和环境适应能力。
　　1. 高稳定性：使用X7R介质，在宽温范围内能够保持相对稳定的电容量变化率（±15%）。
　　2. 小型化设计：其2520封装体积小且轻便，非常适合现代电子产品对空间优化的需求。
　　3. 耐压能力强：尽管体积较小，但其额定电压达到47V，能应对较高电压的应用场景。
　　4. 长寿命：由于采用高质量陶瓷材料制作，BXJ25VC47M拥有较长的工作寿命以及较低的失效风险。
　　5. 容量密度高：在同级别产品中表现出较高的单位体积容量密度，从而提高整体电路效率。

应用

BXJ25VC47M广泛应用于各类高频电路中，例如：
　　1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块和信号调理电路。
　　2. 工业控制设备：用于滤波器设计、信号耦合以及噪声抑制等方面。
　　3. 通信设备：在基站射频前端、网络交换机等场合中起到关键作用。
　　4. 汽车电子系统：可用于车内信息娱乐系统、导航模块以及其他车载控制单元中的高频信号处理部分。
　　5. 医疗仪器：帮助实现医疗成像设备中的高频信号传输与处理功能。