工作频率范围：1.8 MHz - 600 MHz
　　输出功率：1200 W（典型值）
　　增益：24 dB（典型值）
　　效率：约70%
　　漏极电压：50 V
　　输入驻波比（VSWR）：2.5:1（最大）
　　封装类型：气腔陶瓷封装
　　热阻（Rth）：0.15°C/W
　　工作温度范围：-65°C 至 +150°C

BUW324-0570具有多项优异的电气和机械特性。首先，它采用了LDMOS技术，能够在较高的频率下保持高效率和线性度，这对于广播和通信应用至关重要。其次，该器件的输出功率高达1200 W，使其非常适合用于高功率放大器设计。此外，BUW324-0570具有高增益性能，典型增益为24 dB，能够在多级放大系统中减少所需的前置放大级数，从而降低整体系统复杂性和成本。
　　在可靠性方面，BUW324-0570具有优异的热管理和耐用性，其热阻为0.15°C/W，能够有效散发工作时产生的热量，延长器件的使用寿命。其封装采用气腔陶瓷封装，不仅提供了良好的散热性能，还具备优良的机械强度和抗环境干扰能力。该器件的输入驻波比最大为2.5:1，即使在不完全匹配的条件下，也能保持稳定的性能。
　　此外，BUW324-0570的工作温度范围宽广，从-65°C到+150°C，使其能够在极端环境条件下正常工作。这使其适用于户外和工业级应用，尤其是在需要高稳定性和高可靠性的场景中。

BUW324-0570广泛应用于广播和通信领域的高功率射频放大器系统。它常用于调频广播发射机、电视广播发射机、专业无线通信设备以及各种工业和科学仪器中的射频功率放大模块。在调频广播中，BUW324-0570可以作为主放大器使用，提供高效的高功率输出，确保广播信号的稳定传输。在电视广播系统中，该器件能够支持高清晰度信号的传输，满足现代广播对高质量信号的需求。
　　在专业无线通信领域，BUW324-0570可用于基站放大器、短波通信系统和应急通信设备，提供可靠的高功率放大解决方案。此外，它还可用于工业加热设备、医疗射频设备以及科研实验仪器中，作为高频功率源的核心组件。由于其宽广的工作频率范围和高可靠性，BUW324-0570也常用于军事和航空航天领域的通信系统，支持各种复杂环境下的高性能通信需求。

BLF574, NXP MRF1512, STACRON 2N6081