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BU9754KV-E2 发布时间 时间:2025/12/25 12:24:29 查看 阅读:19

BU9754KV-E2是一款由ROHM Semiconductor(罗姆半导体)生产的音频功率放大器集成电路,专为需要高音质和高效率的便携式音频设备而设计。该芯片采用D类放大器架构,能够提供高效的音频信号放大,同时最大限度地减少功耗和发热,非常适合电池供电的应用场景,如便携式扬声器、蓝牙音箱、小型家庭音响系统以及液晶电视等。BU9754KV-E2集成了多项先进功能,包括差分输入结构、可调节增益控制、低噪声设计以及多种保护机制,确保在各种工作条件下都能提供稳定且高质量的音频输出。该器件通常采用紧凑型表面贴装封装,有助于节省PCB空间,适用于对尺寸有严格要求的设计。此外,其内置的EMI抑制技术也有助于满足电磁兼容性标准,简化系统级认证流程。整体而言,BU9754KV-E2是一款高性能、高集成度的音频放大解决方案,适合追求卓越音质与能效平衡的应用需求。

参数

型号:BU9754KV-E2
  制造商:ROHM Semiconductor
  产品类型:音频功率放大器IC
  放大器类别:D类
  通道数:2(立体声)
  工作电压范围:4.5V 至 16V
  输出功率(典型值):2 x 15W @ 8Ω, 12V;2 x 25W @ 4Ω, 12V
  信噪比(SNR):≥ 90dB
  总谐波失真+噪声(THD+N):≤ 0.1% @ 1kHz
  输入类型:差分输入
  增益设置:外部电阻可调
  静态电流:约 12mA
  关断电流:≤ 1μA
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  封装类型:HSSOP-B28

特性

BU9754KV-E2具备多项先进的电气与功能特性,使其在同类D类音频放大器中表现出色。首先,该芯片采用了高效的D类放大架构,在提供高达2×25W输出功率的同时,显著降低了能量损耗,提升了电源利用效率,尤其适用于依赖电池供电的移动音频设备。其宽广的工作电压范围(4.5V至16V)使得它不仅能适配多种直流电源系统,还能在电压波动较大的环境中保持稳定运行。芯片支持差分输入模式,有效抑制共模噪声,提升系统的抗干扰能力,从而保证输入音频信号的纯净度,特别适合长距离信号传输或噪声环境复杂的应用场合。
  其次,BU9754KV-E2具备极低的总谐波失真加噪声(THD+N ≤ 0.1%),确保了高保真音频再现能力,使声音更加清晰自然,接近原始音源。其高信噪比(≥90dB)进一步增强了动态范围,减少了背景噪声,提升了听觉体验。增益可通过外部电阻进行灵活调节,允许设计者根据具体应用需求优化系统灵敏度和匹配不同前级电路。此外,该器件内置全面的保护机制,包括过热保护(Thermal Shutdown)、短路保护(Short-circuit Protection)和欠压锁定(UVLO),有效防止异常工况下对芯片和系统的损害,提高了整体可靠性。
  在电磁兼容性方面,BU9754KV-E2集成了EMI抑制技术,通过优化开关波形和布局建议降低辐射噪声,有助于通过FCC、CE等国际电磁兼容认证,简化产品开发周期。其HSSOP-B28封装不仅体积小巧,还具有良好的散热性能,便于在高密度PCB上实现紧凑布局。低静态电流(约12mA)和极低的关断电流(≤1μA)则进一步延长了电池使用寿命,特别适合需要长时间待机或低功耗运行的便携式设备。综上所述,BU9754KV-E2凭借其高效率、高音质、强抗干扰能力和完善的保护功能,成为中高端音频放大应用的理想选择。

应用

BU9754KV-E2广泛应用于各类需要高质量音频输出的消费电子产品中。典型应用场景包括便携式蓝牙音箱、智能音响、迷你家庭影院系统、液晶电视和显示器内置音频系统、笔记本电脑外接音响以及车载娱乐辅助音频模块等。由于其高效率和低功耗特性,该芯片特别适合由电池供电的移动音频设备,能够在有限的电源条件下提供强劲而清晰的声音输出。其差分输入结构也使其适用于连接高精度DAC(数模转换器)或音频编解码器,常见于数字音频播放器和多媒体终端设备中。此外,该芯片还可用于公共广播系统、会议系统中的小型扩音单元,以及工业人机界面(HMI)中的语音提示模块。得益于其出色的EMI控制能力和紧凑封装,BU9754KV-E2也适用于对电磁兼容性和空间布局有严格要求的嵌入式系统设计。无论是追求高保真音质的家庭用户,还是注重系统稳定性与可靠性的工业开发者,该器件都能提供稳定且高性能的音频放大解决方案。

替代型号

BD5421GUL,BU9753KV-E2

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BU9754KV-E2参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1,000 : ¥18.60277卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 功能-
  • 应用-
  • 通道数-
  • 接口-
  • 电压 - 供电-
  • 工作温度-
  • 规格-
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳-
  • 供应商器件封装-