时间:2025/12/27 21:39:04
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BU824是一款由罗姆(ROHM)公司生产的电子元器件芯片,属于其广泛的模拟及混合信号集成电路产品线中的一员。该芯片主要用于音频信号处理领域,特别适用于需要高保真音频放大或音频信号调节的应用场景。作为一款高性能的音频运算放大器,BU824在设计上注重低噪声、低失真和高稳定性,能够为便携式音频设备、消费类电子产品以及专业音频系统提供可靠的信号放大解决方案。BU824采用小型化封装技术,便于在空间受限的印刷电路板上布局,同时具备良好的热稳定性和抗干扰能力,确保在复杂电磁环境下仍能保持优异的性能表现。该器件通常工作于单电源或双电源模式下,支持宽电压范围供电,增强了其在不同应用环境中的适应性。此外,BU824内部集成了多种保护机制,如过热保护和短路保护,有效提升了系统的安全性和可靠性。由于其出色的动态响应特性和宽频带响应能力,BU824被广泛应用于耳机放大器、前置放大器、音频接口设备以及便携式音乐播放器等对音质要求较高的场合。该芯片符合RoHS环保标准,适合用于现代绿色电子产品制造。通过合理配置外围电路,BU824可以实现增益调节、滤波处理和阻抗匹配等多种功能,满足多样化的设计需求。
型号:BU824
制造商:ROHM Semiconductor
类型:音频运算放大器
通道数:2(立体声)
工作电压范围:2.7V 至 5.5V
静态电流:典型值 3.0mA
增益带宽积(GBW):10MHz
转换速率(Slew Rate):5V/μs
输入偏置电流:1pA 典型值
输入失调电压:1mV 最大值
总谐波失真加噪声(THD+N):0.0009% @ 1kHz
输出功率:100mW + 100mW(驱动8Ω负载)
信噪比(SNR):115dB
关断功能:支持
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:SSOP-B24 或 VQFN-24(具体以数据手册为准)
BU824音频运算放大器具备多项先进特性,使其在同类产品中脱颖而出。首先,其极低的总谐波失真加噪声(THD+N)水平仅为0.0009%,这意味着在音频信号放大过程中几乎不会引入额外的失真成分,能够高度还原原始音频信号的细节与动态范围,非常适合高保真音响系统使用。
其次,该芯片具有高达115dB的信噪比(SNR),显著优于普通音频放大器,能够在微弱信号输入时依然保持清晰的输出效果,避免背景噪声干扰听觉体验。
第三,BU824采用了先进的CMOS工艺制造,输入偏置电流低至1pA,输入阻抗极高,因此对前级信号源的影响极小,适用于高阻抗传感器或麦克风前置放大等精密信号采集场景。
第四,其增益带宽积达到10MHz,配合5V/μs的转换速率,保证了在高频段也能实现快速、准确的信号响应,有效扩展了可听频带内的平坦度,提升整体音质表现。
第五,该器件支持单电源供电,最低可工作于2.7V,适用于电池供电的便携式设备,如智能手机、平板电脑、蓝牙音箱等,有助于延长续航时间。
第六,内置关断模式可通过外部控制引脚启用,进入低功耗待机状态,静态电流可降至1μA以下,进一步优化能效管理。
最后,BU824集成过热保护和输出短路保护功能,在异常工况下自动切断输出,防止芯片损坏,提高系统长期运行的可靠性。这些综合特性使BU824成为高端音频应用的理想选择。
BU824芯片广泛应用于各类对音频质量有较高要求的电子设备中。在便携式音频设备领域,它常被用于MP3播放器、智能手机、平板电脑和便携式录音笔中,作为耳机驱动放大器或线路输出缓冲器,提供强劲而纯净的音频输出。在家庭娱乐系统中,该芯片可用于小型有源音箱、Soundbar、电视音频增强模块以及机顶盒的音频处理单元,实现低失真、高动态范围的声音再现。此外,BU824也适用于专业音频设备,如麦克风前置放大器、音频接口、混音器和现场监听系统,凭借其高输入阻抗和极低噪声特性,能够精准捕捉和放大微弱音频信号。在工业和医疗电子领域,该芯片可用于语音提示装置、超声波信号调理电路和语音通信终端,确保语音传输的清晰度与稳定性。由于其支持立体声双通道输出,BU824特别适合需要独立左右声道控制的应用场景,例如立体声平衡调节、环绕声解码和虚拟声场生成。同时,其小型封装形式便于在高密度PCB设计中集成,适用于紧凑型可穿戴设备,如智能耳机和助听器。结合外部无铅焊接工艺和符合RoHS标准的材料,BU824也满足现代电子产品对环保和可持续发展的要求,适用于出口型消费类电子产品的大规模生产。
BU824FV-ME2
BU824GUL-E2
LM48600