时间:2025/11/7 23:36:25
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BU7264FV-E2是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的高精度、低功耗运算放大器(Operational Amplifier),采用SOP8封装形式,适用于多种模拟信号处理场景。该器件专为需要高增益、低失调电压和低温漂的应用而设计,具有出色的直流特性和交流性能,广泛应用于工业控制、传感器信号调理、医疗设备以及消费类电子产品中。BU7264FV-E2的工作电源电压范围较宽,支持单电源或双电源供电模式,使其在不同系统架构下均能稳定运行。其内部电路经过优化设计,具备良好的共模抑制比(CMRR)和电源抑制比(PSRR),能够有效抑制外部干扰信号,提高系统的抗噪能力。此外,该运放还集成了保护功能,如输入过压保护和输出短路保护,提升了系统在复杂电磁环境下的可靠性与安全性。器件符合RoHS环保标准,并采用无铅封装工艺,满足现代电子产品对绿色环保的要求。由于其高性能与高稳定性,BU7264FV-E2常被用于精密测量仪器、有源滤波器、电流检测放大器及数据采集系统等关键电路中。
型号:BU7264FV-E2
制造商:ROHM Semiconductor
器件类型:运算放大器(Op-Amp)
通道数:4
电路结构:CMOS
工作电源电压(单电源):3V 至 36V
工作电源电压(双电源):±1.5V 至 ±18V
输入失调电压:典型值 0.5mV
输入失调电压温漂:典型值 2μV/°C
输入偏置电流:典型值 1pA
增益带宽积(GBW):典型值 1.2MHz
转换速率(Slew Rate):典型值 0.5V/μs
共模抑制比(CMRR):典型值 90dB
电源抑制比(PSRR):典型值 90dB
工作温度范围:-40°C 至 +125°C
存储温度范围:-65°C 至 +150°C
封装形式:SOP8(Small Outline Package)
引脚数:8
安装类型:表面贴装(SMD)
最大输出电流:±20mA
单位增益稳定:是
轨到轨输入:是
轨到轨输出:是
BU7264FV-E2作为一款四通道CMOS运算放大器,具备多项优异的电气特性,使其在中高端模拟信号处理领域表现出色。首先,其超低的输入偏置电流(典型值仅为1pA)使其非常适合用于高阻抗信号源的放大应用,例如光电二极管前置放大器、pH传感器接口和电容式传感器信号调理电路。这种极低的输入电流可显著减少因偏置电流引起的误差,从而提升测量精度。其次,该器件具有非常低的输入失调电压(典型值0.5mV)和极小的温漂(2μV/°C),保证了在宽温度范围内仍能维持高精度的直流性能,特别适用于长期运行且环境温度变化较大的工业现场仪表。
该运放采用CMOS工艺制造,不仅实现了低功耗运行(每个放大器的静态电流约为80μA),还支持轨到轨输入与输出(Rail-to-Rail I/O),能够在接近电源轨的电压范围内进行信号放大,极大地提高了动态范围利用率,尤其适合低电压供电系统。其增益带宽积为1.2MHz,在保持足够带宽的同时兼顾功耗控制,适用于中频信号处理任务,如音频前置放大、有源滤波器和信号缓冲等。转换速率为0.5V/μs,虽不适用于高速信号处理,但对于大多数常规模拟应用已足够。
BUR7264FV-E2具备出色的共模抑制比(90dB)和电源抑制比(90dB),有效抑制来自共模干扰和电源波动的影响,增强了系统的抗干扰能力。四通道集成设计节省了PCB空间,提高了系统集成度,适合多通道数据采集系统使用。所有通道均经过激光微调以确保匹配性,通道间一致性良好。此外,器件内置热关断与输出短路保护功能,提升了在异常工况下的可靠性。整体上,该芯片结合了高精度、低噪声、低功耗与高可靠性,是替代传统通用运放的理想选择。
BU7264FV-E2广泛应用于需要高精度和稳定性的模拟电子系统中。常见应用场景包括工业自动化中的传感器信号调理电路,例如压力、温度、湿度传感器的微弱信号放大;在医疗设备中用于生物电信号(如心电ECG、脑电EEG)的前端放大,因其低噪声和高输入阻抗特性可有效提取微弱生理信号;同时适用于便携式仪器和电池供电设备,得益于其低功耗特性和宽电压工作范围,可在3V至36V单电源下稳定工作,适应不同电源架构。
在消费类电子产品中,该器件可用于音频信号处理模块,作为前置放大器或有源滤波器使用,提供清晰的音质表现。在测试与测量仪器中,BU7264FV-E2可用于构建精密电压跟随器、差分放大器或电流检测放大器,实现高精度的电压或电流监控功能。此外,它也常用于电机控制系统的反馈环路中,对电流采样信号进行放大和处理,确保控制精度。由于其轨到轨输入输出能力,该运放在低电压单电源系统(如5V或3.3V供电)中也能充分发挥性能,避免信号截断问题。
其他典型应用还包括数据采集系统(DAQ)、可编程逻辑控制器(PLC)、智能变送器、环境监测设备以及各类嵌入式控制系统中的模拟前端(AFE)。其SOP8封装形式便于自动化贴片生产,适合大批量制造需求。综合来看,BU7264FV-E2凭借其高集成度、高精度和强环境适应性,成为众多中高端模拟应用中的优选运放器件。
MCP6004-I/P
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