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BU4227F-TR 发布时间 时间:2025/12/25 11:10:56 查看 阅读:11

BU4227F-TR是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的CMOS时钟发生器芯片,广泛应用于需要稳定时钟信号的电子设备中。该器件属于ROHM的Clock Generator系列,采用高精度的振荡电路设计,能够为微控制器、微处理器、通信模块以及其他数字系统提供精确且低抖动的时钟源。BU42227F-TR集成了锁相环(PLL)技术,可以通过外部晶体或陶瓷谐振器配置输出频率,并支持多种标准时钟频率输出,具有良好的频率稳定性和温度适应性。该芯片常用于消费类电子产品、工业控制设备、网络通信设备以及汽车电子系统中,作为主时钟或辅助时钟发生器使用。其封装形式为SOP-8(Small Outline Package),便于在紧凑型PCB上进行表面贴装,适合自动化生产流程。此外,BU4227F-TR具备低功耗特性,工作电压范围宽,能够在较宽的环境温度范围内稳定运行,适用于对可靠性要求较高的应用场景。

参数

型号:BU4227F-TR
  制造商:ROHM
  封装/包装:SOP-8
  工作电压:2.3V ~ 5.5V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  输出类型:CMOS
  输出频率:典型值 26MHz(可依据外部元件调整)
  输入兼容性:支持外部晶体或陶瓷谐振器
  驱动能力:标准CMOS输出驱动
  静态电流:典型值 1.5mA
  关断电流:最大值 1μA
  上升时间 / 下降时间:典型值 5ns(负载条件下)
  谐波抑制比:>40dBc
  相位抖动:典型值 <10ps RMS

特性

BU4227F-TR的核心特性之一是其高精度和高稳定性,这得益于其内部集成的CMOS振荡电路与锁相环(PLL)架构的协同工作。该芯片通过外接石英晶体或陶瓷谐振器实现基准频率输入,然后利用内部PLL倍频并稳定输出所需的时钟信号。这种结构不仅提高了输出频率的精度,还有效降低了长期工作下的频率漂移问题,确保系统在不同温度和供电条件下仍能保持稳定的时钟性能。其输出为标准CMOS电平,具备较强的抗干扰能力和驱动能力,可以直接连接到大多数数字IC的时钟输入引脚而无需额外缓冲。
  另一个重要特点是低功耗设计。在正常工作模式下,芯片的静态电流仅为约1.5mA,在待机或关机状态下,可通过控制使能引脚将其进入低功耗休眠模式,此时电流消耗可降至1μA以下,非常适合电池供电或对能耗敏感的应用场景。此外,该芯片具备良好的电源噪声抑制能力,能够在存在电源波动的环境中维持稳定的输出波形,避免因电源不稳定导致系统误操作。
  BU4227F-TR还具有出色的电磁兼容性(EMC)表现,输出信号的谐波含量低,相位抖动小(典型值小于10ps RMS),有助于减少高频噪声对周边电路的干扰,提升整个系统的信号完整性。其SOP-8封装形式不仅节省空间,而且热阻适中,利于散热,同时符合无铅(Pb-free)和RoHS环保标准,适用于现代绿色电子产品制造。芯片内部还集成了过压保护和静电放电(ESD)防护电路,增强了器件在实际应用中的可靠性和耐用性。

应用

BU4227F-TR被广泛应用于各类需要精准时钟信号的电子系统中。在消费类电子产品领域,它常见于智能手机、平板电脑、智能手表、无线耳机等便携式设备中,作为主控芯片或射频模块的时钟源,提供稳定的时间基准以保障系统同步运行。在通信设备方面,该芯片可用于Wi-Fi模块、蓝牙模块、Zigbee收发器以及有线网络接口卡中,为其数据传输提供高精度时序控制。
  在工业自动化控制系统中,BU4227F-TR可用于PLC(可编程逻辑控制器)、传感器模块、人机界面(HMI)设备以及远程I/O模块,确保各单元之间的时间同步和高效通信。由于其具备-40°C至+85°C的工作温度范围,也适用于部分车载电子设备,如车载导航系统、行车记录仪、车载信息娱乐系统(IVI)等非发动机舱内的电子模块。
  此外,在医疗电子设备、测试测量仪器以及智能家居网关等对时钟稳定性要求较高的场合,该芯片也能发挥重要作用。例如,在多通道数据采集系统中,精确的采样时钟是保证数据准确性的关键因素,而BU4227F-TR提供的低抖动、高稳定时钟正好满足这一需求。其小型化封装和易于集成的特点也使其成为高密度PCB布局的理想选择。

替代型号

BD4227F-TR
  BU4226F-TR
  BU4228F-TR

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BU4227F-TR参数

  • 标准包装3,000
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭PMIC - 监控器
  • 系列-
  • 类型简单复位/加电复位
  • 监视电压数目1
  • 输出开路漏极或开路集电极
  • 复位低有效
  • 复位超时可调节/可选择
  • 电压 - 阀值2.7V
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳4-SOP
  • 供应商设备封装4-SOP
  • 包装带卷 (TR)