BU2725AX 时间：2025/12/26 20:37:25 阅读：24

BU2725AX是一款由罗姆（ROHM）公司生产的CMOS图像传感器，专为消费类和工业类摄像应用设计。该传感器具备高灵敏度、低功耗和小型化封装等优点，适用于对空间和能效有严格要求的便携式设备。BU2725AX采用先进的像素设计技术，能够在低光照环境下提供清晰的图像质量，并通过优化的信号处理电路降低噪声水平。该芯片支持标准的串行控制接口，便于与主控处理器进行通信，实现灵活的配置和实时调整。其内部集成了自动曝光控制（AEC）、自动增益控制（AGC）以及伽马校正等功能，能够显著减轻外部处理器的负担，提升系统整体效率。此外，BU2725AX还具备多种工作模式，包括全分辨率模式、子采样模式和窗口裁剪模式，用户可根据实际应用场景选择合适的输出格式，以平衡图像质量与数据传输速率。由于其高度集成的设计，BU2725AX在减少外围元件数量的同时提高了系统的可靠性，降低了整体设计复杂度和成本。该器件广泛应用于智能手机辅助摄像头、视频会议系统、安防监控设备、无人机视觉系统及物联网视觉终端等领域。
　　BU2725AX采用紧凑型封装形式，便于在空间受限的设备中布局。其工作温度范围宽，通常支持-30°C至+85°C的工业级温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行。为了满足不同客户的定制需求，罗姆还提供了配套的评估板和开发工具，帮助工程师快速完成原型设计和功能验证。总体而言，BU2725AX是一款性能优异、集成度高的图像传感器解决方案，适合需要高性价比和小尺寸成像系统的应用场合。

参数

制造商：ROHM Semiconductor
　　产品类别：图像传感器
　　传感器类型：CMOS
　　像素阵列：1920H x 1080V (Full HD)
　　有效像素：约200万像素
　　光学格式：1/4英寸
　　扫描方式：逐行扫描
　　帧率：30fps @ Full HD, 支持多种降分辨率高帧率模式
　　接口类型：MIPI CSI-2 / 并行输出（视具体版本而定）
　　供电电压：模拟：2.8V；数字核心：1.8V；I/O：1.8V~3.3V
　　工作温度：-30°C ~ +85°C
　　封装类型：WLCSP 或 COB 封装
　　动态范围：约72dB
　　信噪比：>40dB（典型值）
　　像素尺寸：2.8μm x 2.8μm

特性

BU2725AX具备卓越的低照度性能，得益于其采用的高灵敏度像素结构和先进的背照式（BSI）技术，能够在光照强度低于1 lux的环境中依然保持良好的图像清晰度和色彩还原能力。这种特性使其非常适合用于夜间监控或弱光拍摄场景。其内置的自动曝光控制（AEC）算法可根据环境光变化动态调节积分时间，避免过曝或欠曝现象，确保画面亮度均匀自然。同时，自动增益控制（AGC）功能可在极暗环境下适度提升信号幅度，从而增强图像可见性，但通过智能限制机制防止过度放大噪声导致画质劣化。
　　该芯片集成了完整的图像信号处理（ISP）前端功能，包括黑电平校正、缺陷像素校正、镜头阴影补偿、白平衡调节和伽马校正等，所有这些处理均在片内完成，无需外接专用ISP芯片即可输出高质量图像数据。这不仅节省了PCB空间，也降低了系统功耗和整体成本。此外，BU2725AX支持多区域测光和可编程滤波器，允许用户根据特定应用需求自定义图像处理流程。
　　在功耗管理方面，BU2725AX提供了多种节能模式，如待机模式、休眠模式和按需唤醒机制，极大延长了电池供电设备的续航时间。其低功耗待机电流可低至10μA以下，非常适合移动和便携式设备使用。芯片还具备出色的抗干扰能力和EMI抑制设计，确保在复杂电磁环境中稳定工作。通过标准的I2C或SCCB接口，用户可以方便地读取状态寄存器、修改配置参数并实现实时监控。整体而言，BU2725AX以其高性能、高集成度和灵活性，成为中低端图像采集系统中的理想选择。

应用

BU2725AX广泛应用于各类对体积、功耗和成像质量有综合要求的电子产品中。在消费电子领域，它常被用作智能手机的前置摄像头或后置辅助摄像头模块，尤其适用于自拍、视频通话和人脸识别等应用场景。由于其小巧的封装和良好的低光表现，也被集成于TWS耳机摄像头、智能眼镜和AR/VR头显的眼球追踪系统中。
　　在安防监控方面，BU2725AX可用于室内网络摄像头、门铃摄像头和婴儿监视器等设备，能够在昼夜交替环境中提供稳定的图像输出，并支持红外夜视配合使用。其逐行扫描特性有效避免了运动物体拍摄时的“果冻效应”，提升了动态画面的清晰度。
　　工业自动化领域中，该传感器可用于机器视觉检测、条码识别、二维码扫描仪和小型机器人导航系统。其可编程窗口裁剪功能允许仅读取感兴趣区域（ROI），从而提高帧率并降低数据带宽压力。此外，在无人机、智能家居摄像头、行车记录仪和医疗内窥镜等新兴应用中，BU2725AX凭借其高性价比和成熟的技术方案，获得了越来越多设计工程师的青睐。随着边缘计算和AI视觉的发展，该芯片还可作为轻量级视觉输入单元，配合MCU或AI加速芯片实现本地化智能分析功能。