1206N151K501CT 是一种陶瓷电容器,采用 MLCC(多层陶瓷电容器)技术制造。该型号的封装形式为 1206,适合表面贴装工艺,广泛应用于各种电子设备中,提供稳定的电容性能和高频特性。
其设计符合高可靠性和高精度的要求,适用于需要低 ESR 和低 ESL 的应用环境。
封装:1206
电容值:15pF
额定电压:50V
公差:±10%
温度系数:NPO/C0G
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸(长×宽):3.2mm × 1.6mm
介质材料:陶瓷
特性:高稳定性、低损耗
1206N151K501CT 的主要特点是使用了 NPO/C0G 类型的介质材料,这种材料具有极高的温度稳定性和频率稳定性。在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内,电容值的变化非常小,通常小于 ±30ppm/℃。此外,该型号还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),非常适合用于高频电路中的滤波、耦合或旁路。
其封装尺寸为 1206,属于标准 SMD 封装,能够适应自动化的表面贴装生产工艺,提升了组装效率和可靠性。同时,由于采用了陶瓷材料,产品具备良好的抗潮湿性能和长期稳定性。
该型号电容器常用于射频电路、振荡器、滤波器、信号耦合与去耦等场景。具体应用包括:
1. 高频通信设备中的滤波和匹配网络
2. 振荡电路中的负载电容
3. 音频和视频设备中的信号耦合
4. 微控制器和其他数字电路中的电源去耦
5. 工业控制设备中的高频信号处理
1206N151K501CT 因其优异的温度特性和稳定性,特别适合对电容值变化敏感的高频和精密电路。
1206NP151K501T, 1206C15P1M501K