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BU2630FV-E2 发布时间 时间:2025/12/25 12:31:58 查看 阅读:17

BU2630FV-E2是一款由罗姆(ROHM)半导体公司生产的低功耗、高精度的运算放大器(Operational Amplifier),专为需要高稳定性和低噪声性能的应用场景设计。该器件采用CMOS工艺制造,具备轨到轨输入输出(Rail-to-Rail Input/Output)能力,能够在宽电源电压范围内工作,适用于便携式设备、工业控制、传感器信号调理以及消费类电子产品中。其封装形式为SSOP-B14小型封装,有助于节省PCB空间,适合高密度布局的设计需求。BU2630FV-E2具有良好的温度稳定性与抗干扰能力,确保在复杂电磁环境中仍能提供可靠的信号放大功能。此外,该芯片内部集成了保护电路,如过温保护和静电放电(ESD)防护,提升了系统的整体可靠性。

参数

型号:BU2630FV-E2
  制造商:ROHM Semiconductor
  通道数:4
  电源电压范围:2.7V 至 5.5V
  静态电流:典型值 45μA/每通道
  增益带宽积(GBW):典型值 1MHz
  输入偏置电流:典型值 1pA
  输入失调电压:典型值 1mV,最大值 3mV
  输入噪声电压:典型值 28nV/√Hz
  压摆率(Slew Rate):典型值 0.5V/μs
  共模抑制比(CMRR):典型值 70dB
  电源抑制比(PSRR):典型值 70dB
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  输出电流能力:±20mA
  封装类型:SSOP-B14
  引脚数:14

特性

BU2630FV-E2作为一款高性能CMOS运算放大器,具备多项关键特性以满足现代电子系统对精度与效率的需求。首先,其轨到轨输入输出结构允许输入信号接近电源轨范围,并且输出能够驱动至接近供电电压的极限值,从而最大化动态范围,特别适用于低电压单电源系统中的模拟信号处理。其次,极低的输入偏置电流(典型值仅为1pA)使其非常适合用于高阻抗信号源的放大,例如光电二极管、生物传感器或电化学传感器接口电路。这种特性有效减少了因偏置电流引起的误差,提高了测量系统的准确性。
  该器件的低功耗表现是另一大亮点,每通道静态电流仅45μA,在保持1MHz增益带宽积的同时实现了优异的能效平衡,非常适合电池供电设备,如可穿戴健康监测仪、无线传感器节点和便携式医疗仪器。同时,其单位增益稳定设计简化了外部补偿网络,降低了设计复杂度,使工程师能够快速构建稳定的放大电路。
  在噪声性能方面,BU2630FV-E2的输入电压噪声密度为28nV/√Hz,结合70dB的共模抑制比和电源抑制比,能够在存在较强干扰的环境中精确提取微弱信号。此外,器件在整个工作温度范围内(-40°C至+125°C)保持稳定的电气参数,确保系统在极端环境下的长期可靠性。集成的ESD保护可达±4kV(HBM),增强了生产过程中的抗损伤能力。综合来看,BU2630FV-E2凭借其低噪声、低功耗、高输入阻抗和宽温工作能力,成为多种精密模拟应用的理想选择。

应用

BU2630FV-E2广泛应用于多个领域,尤其适用于需要高精度信号调理的场合。常见应用包括便携式医疗设备中的传感器信号放大,如心率监测、血氧检测和血糖仪等,其低输入偏置电流和低噪声特性有助于提升传感器读数的准确性。在工业自动化系统中,可用于压力、温度和湿度传感器的前端放大电路,配合ADC实现高分辨率数据采集。此外,由于其轨到轨输出能力和低工作电压适应性,也常用于电池供电的物联网终端节点,用于放大无线传输前的模拟信号。
  消费类电子产品中,BU2630FV-E2可用于音频前置放大、触摸屏控制器的模拟接口或智能手机中的环境光传感器信号处理模块。在测试与测量仪器中,该运放可用于构建有源滤波器、电压跟随器、差分放大器和积分器等基本模拟功能单元。其四通道配置使得在一个封装内可实现多路信号并行处理,节省空间的同时降低系统成本。此外,该芯片也可用于电机控制中的电流检测放大电路,配合精密采样电阻实现闭环控制。总体而言,BU2630FV-E2适用于任何要求低功耗、高精度和小尺寸的模拟信号处理场景。

替代型号

LMV844MFX/NOPB
  TLV2464ID
  MCP6004-I/P

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BU2630FV-E2参数

  • 标准包装2,500
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭时钟/计时 - 时钟发生器,PLL,频率合成器
  • 系列-
  • 类型PLL 频率合成器
  • PLL
  • 输入时钟,晶体
  • 输出时钟
  • 电路数1
  • 比率 - 输入:输出1:5
  • 差分 - 输入:输出无/无
  • 频率 - 最大80MHz
  • 除法器/乘法器无/无
  • 电源电压2.5 V ~ 5.5 V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
  • 供应商设备封装16-SSOPB
  • 包装带卷 (TR)