制造商：Samtec
　　类型：板对板连接器
　　系列：ExaMAX?
　　触点数：80（40 x 2 排）
　　安装方式：直角，表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　间距：0.80 mm
　　堆叠高度：约 7.0 mm（具体依型号配置）
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：600 VAC RMS
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　材料：液态水晶聚合物（LCP）绝缘体
　　屏蔽：金属屏蔽壳体
　　RoHS合规性：符合（无铅，锡镍表面处理）
　　高速性能：支持25+ Gbps 数据速率

40PS-JMCS-G-1-TF(LF)(SN) 连接器的核心特性之一是其卓越的高速信号完整性表现。该连接器采用差分对布局和受控阻抗设计，每对差分信号线都经过精密调谐，以实现接近100Ω的差分阻抗匹配，显著降低反射和信号失真。其内部导体几何形状经过电磁仿真优化，能够在宽频范围内保持稳定的传输特性，插入损耗低于 -1 dB @ 12.5 GHz，回波损耗优于 -15 dB，确保高速数据链路的可靠性。这种性能使其成为支持PCIe Gen5（32 GT/s）、IEEE 802.3ck（100G/200G/400G Ethernet）等先进通信协议的理想选择。
　　另一个关键特性是其高密度与模块化结构设计。在0.80 mm 触点间距下，该连接器实现了极高的引脚密度，同时通过双排交错排列提升空间利用率。每个连接器模块均可与其他相同系列的模块无缝拼接，无需额外间隙即可形成连续的长条形互连阵列，极大提升了PCB布局灵活性。这种可扩展性特别适用于大型交换机背板、多处理器主板和AI加速卡之间的互连需求。
　　机械与环境适应性方面，该连接器配备高强度金属屏蔽外壳，不仅增强整体结构刚性，还提供优异的EMI防护能力，防止外部噪声干扰敏感高速信号。屏蔽壳体接地良好，可有效泄放静电和共模噪声。表面处理采用锡镍（Sn/Ni）镀层，兼容无铅回流焊工艺，确保焊接可靠性并符合环保法规要求。此外，连接器设计考虑了热膨胀系数匹配问题，在温度循环测试中表现出良好的长期耐久性，适用于严苛工业和通信环境。
　　最后，该产品具备优良的可制造性和服务寿命。SMT端接方式便于自动化贴片生产，减少人工干预，提高组装效率。引脚设计支持充分的焊膏填充，形成牢固的机械与电气连接。整个连接器经过严格的质量控制流程，包括飞针测试、X光检测和高温老化筛选，确保出厂产品的高一致性与长期可靠性。

40PS-JMCS-G-1-TF(LF)(SN) 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度互连的先进电子系统中。典型应用场景包括高端服务器主板与子卡之间的高速互连，如CPU模块与内存扩展卡、GPU加速卡与主机板之间的连接。在数据中心领域，它常用于交换机和路由器中的背板接口，支持100GbE及以上速率的以太网通信，保障数据包低延迟传输。此外，该连接器也适用于存储设备中的NVMe固态硬盘阵列与控制器板之间的高速信号传递，满足现代企业级存储对吞吐量和响应速度的要求。
　　在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）系统中，该连接器被广泛用于AI训练卡之间的互联，支持大规模并行计算所需的极高数据吞吐能力。其稳定的电气性能保证了GPU或TPU集群之间数据同步的准确性，避免因信号劣化导致的计算错误。同时，该连接器也可用于测试与测量仪器内部模块间的高速数据采集通道，例如示波器、逻辑分析仪和误码率测试仪等设备中，确保原始信号的真实还原。
　　在电信基础设施方面，该器件可用于5G基站的基带单元（BBU）与射频单元（RRU）之间的板级连接，支持CPRI/eCPRI高速接口协议。其抗干扰能力和宽温工作范围使其能在户外恶劣环境下长期稳定运行。此外，在工业自动化和航空航天电子系统中，该连接器因其高可靠性也被用于雷达信号处理模块、飞行控制系统和卫星通信载荷中，承担关键任务的数据传输功能。