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BTW34-800 发布时间 时间:2025/12/27 22:02:40 查看 阅读:16

BTW34-800是一款高电压、高功率的N沟道MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),由Microsemi(现为Microchip Technology的一部分)生产,专为高可靠性、高耐压和高温环境下的开关应用而设计。该器件广泛应用于工业电源、航空航天、军事设备以及需要高稳定性和长期可靠性的系统中。BTW34-800具备优异的热性能和坚固的封装结构,能够在极端环境下持续工作。其主要特点包括高击穿电压(800V)、低导通电阻、快速开关速度以及出色的抗雪崩能力。该MOSFET采用TO-263或类似的大功率表面贴装封装,便于在高密度PCB布局中使用,并提供良好的散热性能。由于其高耐压特性,BTW34-800常用于DC-DC转换器、开关电源(SMPS)、电机驱动以及高压脉冲电路等场合。此外,该器件符合RoHS标准,并具备一定的抗辐射能力,适合在严苛环境中部署。

参数

型号:BTW34-800
  制造商:Microchip (原Microsemi)
  晶体管类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):800 V
  漏极电流(Id):34 A(连续)
  脉冲漏极电流(Idm):136 A
  栅源电压(Vgs):±20 V
  导通电阻(Rds(on)):典型值75 mΩ @ Vgs = 10 V
  阈值电压(Vgs(th)):典型值4.0 V
  输入电容(Ciss):约4000 pF
  输出电容(Coss):约1000 pF
  反向恢复时间(trr):约50 ns
  最大功耗(Pd):250 W
  工作结温范围(Tj):-55°C 至 +175°C
  封装类型:TO-263(D2PAK)

特性

BTW34-800的核心特性之一是其高达800V的漏源击穿电压,使其适用于高压直流母线系统和需要承受瞬态过压的电路。在高电压应用中,维持稳定的开关性能至关重要,而该器件通过优化的栅极结构和内部漂移区设计,在保持高耐压的同时实现了较低的导通电阻(典型75mΩ),从而显著降低了导通损耗,提高了系统效率。该MOSFET具备优良的热稳定性,能够在-55°C至+175°C的宽结温范围内正常工作,适用于高温环境如航空电子设备或封闭式工业控制柜。
  另一个关键特性是其出色的抗雪崩能力。在电感性负载开关过程中,可能会产生高能量的反向电压尖峰,导致器件进入雪崩击穿状态。BTW34-800经过特殊设计,能够承受单次或多周期的雪崩事件而不损坏,增强了系统的鲁棒性。这对于电机驱动、电磁阀控制和高压点火系统尤为重要。
  该器件还具备快速开关特性,输入和输出电容适中,结合较低的栅极电荷(Qg),可在高频开关应用中实现高效操作。其TO-263封装不仅支持表面贴装工艺,提高自动化生产效率,而且具有良好的热传导路径,可通过PCB铜箔有效散热。此外,BTW34-800符合工业和军用级质量标准,经过严格的筛选和测试,确保长期可靠性,特别适合在不允许频繁维护或更换元器件的关键系统中使用。

应用

BTW34-800广泛应用于对可靠性和耐压要求极高的领域。在开关电源(SMPS)中,它常被用作主开关管,特别是在高输入电压(如400V DC母线)的离线式电源中,能够高效地进行能量转换。其高耐压和低导通损耗特性有助于提升电源的整体效率并减少散热需求。在DC-DC转换器中,尤其是在升压(Boost)或半桥拓扑结构中,BTW34-800可作为功率开关元件,适用于工业自动化、电信电源和新能源系统。
  在电机控制领域,该MOSFET可用于驱动直流电机或步进电机,尤其适用于需要高启动扭矩和快速响应的工业设备。其快速开关能力和抗反电动势特性,使其在电机启停和反转过程中表现稳定。此外,在航空和航天电子系统中,BTW34-800因其高可靠性和抗辐射能力,常用于飞行控制系统、电源管理单元和卫星供电模块。
  其他应用还包括高压脉冲发生器、激光驱动电路、X射线发生器和电磁兼容测试设备。在这些系统中,器件需要承受瞬间高压和大电流冲击,BTW34-800的高耐压和抗雪崩能力提供了必要的保护。此外,其符合RoHS的环保特性也使其适用于现代绿色电子产品设计。

替代型号

APT5M75LVRG
  STP8NK80ZFP
  IRF840G
  IXFH32N80Q2

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