时间：2025/10/11 0:23:30
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BT462KG135是一款由宝腾（Bountiful）公司推出的高性能蓝牙音频SoC（System on Chip），主要面向无线音频传输应用，特别是TWS（True Wireless Stereo）真无线立体声耳机、蓝牙耳机、蓝牙音箱以及其他便携式音频设备。该芯片集成了蓝牙射频、基带处理器、音频解码器、电源管理单元以及嵌入式闪存，支持最新的蓝牙5.3标准，具备低功耗、高音质、强连接稳定性等优势。BT462KG135采用先进的半导体工艺制造，封装紧凑，适合对空间要求严苛的可穿戴设备设计。芯片内置ARM Cortex-M系列处理器核心，配合专用的DSP（数字信号处理器）用于音频处理，能够实现主动降噪（ANC）、环境音模式、语音唤醒、触控交互等多种智能功能。此外，该芯片支持LE Audio（低功耗音频）和LC3编码格式，显著提升音频传输效率并降低功耗，延长电池续航时间。BT462KG135还支持OTA（Over-The-Air）固件升级，便于厂商后期功能优化与维护。
芯片型号：BT462KG135
蓝牙版本：Bluetooth 5.3
工作频率：2.402GHz - 2.480GHz
发射功率：+8dBm（最大）
接收灵敏度：-94dBm @ 1Mbps
调制方式：GFSK, π/4-DQPSK, 8DPSK (支持EDR)
音频编解码支持：SBC, AAC, aptX, LC3
内置处理器：ARM Cortex-M4F + 音频专用DSP
存储配置：内置32MB Flash，16MB SRAM
接口类型：I2S, SPI, I2C, UART, GPIO, ADC, DAC
电源电压：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：QFN-48 5x5mm
功耗：接收电流约5mA，发射电流约7mA，待机模式<1μA
BT462KG135具备多项先进特性，使其在同类蓝牙音频芯片中处于领先地位。首先，其支持蓝牙5.3协议，带来了更低延迟、更强抗干扰能力和更远传输距离。蓝牙5.3引入了Connection Subrating机制，显著优化了双设备连接时的功耗表现，特别适用于TWS耳机主从耳同步通信场景，有效减少电池消耗。其次，芯片原生支持LE Audio和LC3编码，相较于传统SBC编码，LC3可在更低比特率下提供更高音质，同时降低约30%的带宽占用，使得多设备音频共享和广播音频功能得以实现，为用户带来全新的听觉体验。
在音频处理方面，BT462KG135集成了高性能DAC和低噪声放大器，信噪比（SNR）可达95dB以上，总谐波失真（THD）低于0.01%，确保高保真音频输出。芯片支持主动降噪（ANC）和通透模式（Transparency Mode），通过外接麦克风实现前馈或反馈式降噪算法，有效抑制环境噪音。其内置的语音唤醒引擎支持“Hey Siri”、“OK Google”等主流语音助手唤醒功能，无需额外MCU即可实现低功耗语音检测。此外，芯片具备自适应EQ调节、耳道检测、佩戴检测等功能，提升用户体验。
在系统集成方面，BT462KG135高度集成化，减少了外围元件数量，降低了BOM成本和PCB面积。其支持多种充电盒通信协议，兼容主流品牌配对逻辑，并可通过专属上位机工具进行参数配置与调试。安全方面，芯片支持AES-128加密、Secure Boot和固件签名验证，防止非法刷写与数据窃取。整体而言，BT462KG135是一款面向中高端市场的蓝牙音频解决方案，兼顾性能、功耗与智能化需求。
BT462KG135广泛应用于各类无线音频产品中，尤其适用于对音质、功耗和智能化功能有较高要求的消费类电子产品。其主要应用场景包括真无线立体声（TWS）耳机，无论是入耳式还是半入耳式设计，均可利用该芯片实现稳定连接、低延迟传输和高保真音效。在蓝牙头戴式耳机和颈挂式耳机中，BT462KG135的主动降噪和环境音模式可大幅提升使用体验，满足用户在通勤、办公、运动等多场景下的需求。此外，该芯片也适用于便携式蓝牙音箱，尤其是支持多设备连接和立体声配对的小型智能音箱产品。
在智能家居领域，BT462KG135可用于集成语音控制功能的音频终端，如智能镜子、智能灯具或家电控制面板中的语音提示模块。由于其支持LE Audio广播音频功能，未来也可用于公共场所的个性化音频服务，例如博物馆导览、机场信息播报等场景，允许多个用户同步接收同一音频流。在健康穿戴设备方面，如智能助听器或听力增强耳机，BT462KG135的低延迟和高清晰语音处理能力也能发挥重要作用。此外，该芯片还可用于无线麦克风、会议耳机、游戏耳机等专业或消费级音频外设，满足多样化市场需求。凭借其强大的集成能力和灵活的开发支持，BT462KG135已成为众多OEM/ODM厂商在新一代无线音频产品中的首选方案之一。
