类型：N沟道
　　极性：增强型
　　漏源电压（VDS）：50V
　　栅源电压（VGS）：±20V
　　连续漏极电流（ID）：200mA @ 25°C
　　脉冲漏极电流（IDM）：800mA
　　导通电阻（RDS(on)）：5.5Ω @ VGS = 10V
　　阈值电压（VGS(th)）：1.0V ~ 1.5V @ ID = 1mA
　　输入电容（Ciss）：17pF @ VDS = 10V
　　输出电容（Coss）：9pF @ VDS = 10V
　　反向传输电容（Crss）：4pF @ VDS = 10V
　　开启延迟时间（td(on)）：5ns
　　关断延迟时间（td(off)）：15ns
　　工作结温范围：-55°C ~ +150°C
　　封装形式：SOT-23

BSS138G具备多项关键电气与物理特性，使其在低功率开关应用中表现卓越。首先，其低阈值电压（通常为1.0V至1.5V）使得该器件可以在低电压逻辑信号下可靠开启，支持3.3V、2.5V甚至更低电压系统的直接驱动，无需额外的驱动电路。这一特性尤其适用于现代微控制器、FPGA或ASIC输出引脚直接控制的应用场合。
　　其次，BSS138G的导通电阻典型值仅为5.5Ω，当流过较小负载电流时（如几十毫安），产生的压降非常小，从而减少功耗并提高系统效率。这对于电池供电设备尤为重要，有助于延长续航时间。同时，低RDS(on)也意味着在用作模拟开关或信号通路控制时能保持较高的信号完整性。
　　再者，该器件具有优异的开关速度，开启和关闭延迟时间分别仅为5ns和15ns，配合较小的栅极电容（Ciss约17pF），可实现快速响应，适用于高频信号切换场景，如I2C总线缓冲、SPI接口隔离等。此外，其反向传输电容Crss低至4pF，有效降低了输入到输出之间的噪声耦合，提升了高频工作的稳定性。
　　热性能方面，尽管采用的是小型SOT-23封装，但BSS138G仍能在-55°C至+150°C的结温范围内正常工作，适应严苛的工业环境。器件内部采用了可靠的钝化工艺和金属化结构，增强了长期使用的耐久性。同时，NXP在其制造过程中实施严格的质量控制，确保批次一致性，降低设计风险。
　　最后，BSS138G内置一定程度的ESD保护机制，能够承受一定水平的人体模型（HBM）静电冲击，减少了在装配和现场使用过程中的损坏概率。这些综合特性使BSS138G不仅适合基础开关功能，还能胜任对可靠性、响应速度和功耗有较高要求的复杂系统设计任务。

BSS138G广泛应用于多个电子领域，尤其是在需要高效信号控制和电平转换的场合。一个典型应用是作为I2C总线上的电平转换器，连接不同供电电压的设备（如3.3V MCU与5V传感器），实现双向数据通信而不会造成逻辑误判或设备损坏。在此类应用中，BSS138G利用其自举原理自动完成高低电压之间的信号适配，简化了电路设计并节省PCB空间。
　　另一个重要用途是在多电源域系统中进行电源开关控制，例如在便携式设备中启用或禁用某个外设模块以节省能耗。由于其低静态电流和快速响应能力，非常适合由微控制器GPIO直接驱动的负载开关应用。
　　此外，BSS138G也常用于模拟信号切换、LED驱动控制、继电器驱动缓冲级以及小电流电源路径管理。在测试测量仪器中，它可用作高速模拟多路复用器的一部分，精确地选择不同的信号通道。
　　在数字逻辑接口扩展中，BSS138G可用于构建简单的逻辑门电路或信号隔离单元，特别是在无法使用专用逻辑IC的情况下提供灵活解决方案。由于其封装小巧且易于焊接，特别适合自动化贴片生产，广泛见于智能手机、平板电脑、智能家居设备和工业传感器模块中。
　　随着物联网设备的发展，越来越多的低功耗节点需要高效的信号管理和电源控制策略，BSS138G凭借其高性能、小尺寸和低成本优势，在此类新兴应用中持续占据重要地位。

2N7002, FDN302P, IRLML6344, AO3400, SI2302