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BSP89,115 发布时间 时间:2025/9/15 0:52:31 查看 阅读:7

BSP89,115 是由 Nexperia(安世半导体)生产的一款 N 沟道增强型功率 MOSFET,广泛用于中高功率的开关应用。该器件采用标准的 TO-220 封装,具有良好的导通电阻和开关性能,适用于各种电源管理和功率控制场景。其额定漏源电压(VDS)为 60V,连续漏极电流(ID)可达 30A,是一款性价比较高的功率 MOSFET。

参数

类型:N 沟道 MOSFET
  漏源电压 VDS:60V
  栅源电压 VGS:±20V
  连续漏极电流 ID:30A
  功耗 PD:60W
  导通电阻 RDS(on):约 40mΩ(典型值)
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装形式:TO-220

特性

BSP89,115 具备多项优良的电气和热性能,使其适用于广泛的功率应用。
  首先,该器件具有较低的导通电阻 RDS(on),通常在 40mΩ 左右,这有助于降低导通损耗,提高系统的整体效率。在高电流应用中,低导通电阻也意味着更小的压降,从而减少发热和能量损耗。
  其次,BSP89,115 的最大漏源电压为 60V,适用于大多数中压功率转换系统,如 DC-DC 转换器、电机驱动器、电池管理系统和电源开关电路。其栅源电压容限为 ±20V,使得在不同的驱动条件下仍能保持稳定工作。
  该 MOSFET 的连续漏极电流能力达到 30A,适用于较高功率的开关应用。此外,其 TO-220 封装提供了良好的散热性能,便于安装在散热器上,确保在高负载条件下仍能保持稳定运行。
  器件的开关特性也较为优秀,具有快速的导通和关断时间,有助于减少开关损耗,提升系统效率。这使得 BSP89,115 非常适合用于高频开关电源和电机控制电路。
  从热管理角度来看,BSP89,115 的最大功耗为 60W,在适当的散热设计下,能够承受较高的工作温度,其工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适应各种工业和车载环境。
  综上所述,BSP89,115 凭借其低导通电阻、高电流能力、良好的热稳定性和优异的开关性能,成为一款适用于多种功率电子系统的理想选择。

应用

BSP89,115 主要用于需要中高功率开关能力的电子系统中。常见的应用包括开关电源(SMPS)、DC-DC 转换器、电机驱动电路、电池管理系统、负载开关以及工业控制设备中的功率开关部分。其高电流能力和良好的热性能也使其适用于汽车电子系统,如车载充电器、电动工具和照明控制电路。

替代型号

IRFZ44N, STP30NF06L, BSP89T, BSP89

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BSP89,115参数

  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET N 通道,金属氧化物
  • FET 特点标准型
  • 漏极至源极电压(Vdss)240V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C375mA
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C5 欧姆 @ 340mA,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs-
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds120pF @ 25V
  • 功率 - 最大1.5W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-261-4,TO-261AA
  • 供应商设备封装SC-73
  • 包装Digi-Reel?
  • 其它名称568-1769-6