BSP317PH6327是一款基于氮化镓(GaN)技术的高效功率晶体管,适用于高频开关应用。该器件采用增强型场效应晶体管(e-mode HEMT)结构,具有极低的导通电阻和快速开关性能。其封装形式为行业标准的DFN8封装,能够提供出色的散热性能与紧凑的设计方案。
由于其材料特性,BSP317PH6327相比传统硅基MOSFET在效率、尺寸和热管理方面具备显著优势。它特别适合用于高频率DC-DC转换器、电源适配器以及各类消费电子设备中的电源管理模块。
型号:BSP317PH6327
类型:增强型GaN HEMT
最大漏源电压(Vds):650 V
最大连续漏极电流(Id):4 A
导通电阻(Rds(on)):170 mΩ(典型值,25°C时)
栅极阈值电压(Vgs(th)):0.8 - 2.0 V
输入电容(Ciss):1450 pF
输出电容(Coss):95 pF
反向恢复电荷(Qrr):无
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
BSP317PH6327的核心优势在于其采用了先进的氮化镓半导体技术,这使其具备以下特点:
1. 高效性:得益于超低的导通电阻和极小的开关损耗,能够在高频运行下保持高能效。
2. 快速开关能力:具备小于5纳秒的开启和关闭时间,非常适合高频开关应用场景。
3. 小型化设计:DFN8封装使得整体解决方案更加紧凑,满足现代电子产品对空间的需求。
4. 热稳定性强:即使在较高温度环境下也能维持稳定的电气性能。
5. 可靠性高:通过了多项严格的可靠性测试,包括高温存储、反复循环操作等,确保长期使用中的耐用性和一致性。
此外,该器件无需体二极管进行反向恢复处理,进一步降低了能量损失并提升了系统效率。
BSP317PH6327广泛应用于各种需要高效功率转换的场合,例如:
1. 开关模式电源(SMPS)
2. USB-PD快充适配器
3. LED驱动器
4. 电池管理系统(BMS)
5. 工业及消费类AC-DC和DC-DC转换器
6. 能量回收电路
这款晶体管特别适合要求小型化、轻量化且效率优先的设计项目。
BSP316G650,
BSC017N06LS_G,
GAN042-650WSA