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BSP250,135 发布时间 时间:2025/9/14 17:48:06 查看 阅读:15

BSP250,135 是由Nexperia(安世半导体)生产的一款N沟道增强型功率MOSFET,适用于各种开关和功率管理应用。该器件采用TSC80封装,具备优良的热性能和电气性能,适用于工业控制、电源管理和汽车电子等领域。

参数

类型:N沟道MOSFET
  漏源电压(Vds):60V
  栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):20A(在25°C)
  功耗(Pd):30W
  工作温度范围:-55°C ~ 150°C
  封装:TSC80

特性

BSP250,135 MOSFET具有多个关键特性,使其在功率应用中表现出色。
  首先,该器件的漏源电压为60V,能够承受较高的电压应力,适用于中高功率应用。栅源电压支持±20V,提供了良好的栅极控制稳定性。
  其次,该MOSFET的连续漏极电流在25°C下可达20A,使其能够驱动较大负载,适用于电机控制、DC-DC转换器等场景。同时,其30W的功耗设计确保了良好的热管理能力,避免在高负载下出现过热问题。
  此外,BSP250,135采用TSC80封装,具备优异的散热性能,有助于降低结温并提高器件的可靠性。该封装形式也便于焊接和安装,适用于自动化生产和手工装配。
  该MOSFET的导通电阻较低,有助于减少导通损耗,提高系统效率。在开关应用中,低导通电阻意味着更小的电压降和更高的能量利用率。
  最后,BSP250,135具有良好的抗雪崩能力,能够在极端工作条件下保持稳定运行,提高了系统的鲁棒性和可靠性。

应用

BSP250,135广泛应用于多个领域,包括工业自动化、电源管理、DC-DC转换器、电机控制和汽车电子系统。在电源管理模块中,它可用于高效能开关电源的设计;在电机控制系统中,可用于驱动直流电机或步进电机;在汽车电子中,该器件可用于车载充电系统、车身控制模块等。此外,它也适用于电池供电设备和能量回收系统。

替代型号

BSP250,115
  BSP250,145

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BSP250,135参数

  • 标准包装4,000
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭FET - 单
  • 系列-
  • FET 型MOSFET P 通道,金属氧化物
  • FET 特点逻辑电平门
  • 漏极至源极电压(Vdss)30V
  • 电流 - 连续漏极(Id) @ 25° C3A
  • 开态Rds(最大)@ Id, Vgs @ 25° C250 毫欧 @ 1A,10V
  • Id 时的 Vgs(th)(最大)2.8V @ 1mA
  • 闸电荷(Qg) @ Vgs25nC @ 10V
  • 输入电容 (Ciss) @ Vds250pF @ 20V
  • 功率 - 最大1.65W
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳TO-261-4,TO-261AA
  • 供应商设备封装SC-73
  • 包装带卷 (TR)