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GRM0335C1H200GD01D 发布时间 时间:2025/7/11 23:36:24 查看 阅读:9

GRM0335C1H200GD01D 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于高可靠性和高性能的芯片电容器系列。该型号采用了X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和频率特性,适合用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦等应用。其封装尺寸为0402英寸(公制1005),体积小巧,非常适合空间受限的应用场景。
  该电容器的工作温度范围为-55°C至+125°C,具备出色的环境适应能力,能够在严苛的工作条件下保持稳定的性能。

参数

电容值:20pF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0402英寸(1005公制)
  介质材料:X7R
  耐压:50V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因子):低
  外形:矩形片式
  端电极材质:锡/铅合金或纯锡

特性

GRM0335C1H200GD01D 采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性,在-55°C到+125°C范围内,电容量的变化率不超过±15%。此外,该型号在高频条件下的性能表现优异,具有较低的等效串联电阻(ESR)和损耗因子(DF),从而减少了信号失真并提高了系统的整体效率。
  该电容器还具有优良的抗振动和抗冲击性能,这使得它特别适用于汽车电子、工业控制和通信设备等领域。同时,由于其小型化设计,非常适合应用于便携式电子产品,如智能手机、平板电脑和其他移动设备中。

应用

GRM0335C1H200GD01D 主要应用于需要高频滤波和去耦的场景,包括但不限于:
  1. 高频电路中的电源滤波;
  2. RF射频模块中的信号耦合与解耦;
  3. 模拟电路中的噪声抑制;
  4. 数字电路中的电源去耦;
  5. 工业自动化设备中的信号调理;
  6. 汽车电子系统中的抗干扰保护;
  7. 移动通信设备中的谐振回路调整;
  8. 医疗设备中的精密信号处理。
  由于其卓越的温度特性和可靠性,该型号非常适合用作关键性应用中的核心元件。

替代型号

GRM1555C1H200JD01D
  GRM1885C1H200JE01D
  CC0402KRX7R9BB200

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GRM0335C1H200GD01D参数

  • 标准包装15,000
  • 类别电容器
  • 家庭陶瓷
  • 系列GRM
  • 电容20pF
  • 电压 - 额定50V
  • 容差±2%
  • 温度系数C0G,NP0
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 应用通用
  • 额定值-
  • 封装/外壳0201(0603 公制)
  • 尺寸/尺寸0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm)
  • 高度 - 座高(最大)-
  • 厚度(最大)0.013"(0.33mm)
  • 引线间隔-
  • 特点-
  • 包装带卷 (TR)
  • 引线型-