时间：2025/9/9 23:43:40
阅读：3
BSME800ETD100MHB5D 是一款由 TDK 生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC），适用于高频率和高性能电子电路。该电容器具有较高的电容密度，能够在相对较小的封装中提供较大的电容值。它广泛应用于通信设备、消费电子产品以及工业控制系统中，用于滤波、去耦和储能等用途。
容值：100 mF
容差：±20%
额定电压：16V
温度系数：X5R
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
封装尺寸：3225（1210 英寸）
电介质材料：陶瓷
BSME800ETD100MHB5D 电容器采用了先进的陶瓷电介质材料，具备优异的频率响应和低等效串联电阻（ESR），使其适用于高频去耦和电源稳定性设计。其 X5R 温度系数确保在较宽的工作温度范围内电容值保持稳定。此外，该电容器具有良好的耐热性能和机械强度，能够在高温和振动环境下稳定运行。表面贴装封装形式不仅节省空间，还提高了自动化生产效率。
这款 MLCC 的 ±20% 容差使其在对电容精度要求不是特别苛刻的应用中表现出色。其 16V 的额定电压适用于多种低压电源电路，例如 DC-DC 转换器、稳压电路和电池供电设备。由于其优异的电气性能和稳定的温度特性，BSME800ETD100MHB5D 被广泛用于高可靠性要求的工业和通信设备中。
BSME800ETD100MHB5D 主要用于需要高频去耦和稳定电容值的电路中，例如在电源管理模块中作为输入/输出滤波电容，在 RF 和模拟电路中用于信号耦合与滤波。此外，它也适用于高密度 PCB 设计中的旁路电容，以减少电源噪声和提高系统稳定性。该电容器还可用于消费类电子产品（如智能手机、平板电脑和可穿戴设备）中的电源管理单元，以及汽车电子系统中的控制模块和传感器电路。
GRM32ER61C107MA12L, C3225X5R1C107M160AC, CL32B107MCJ16
