时间：2025/9/10 3:23:11
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BSME630ETD221ML25S 是由TDK生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装型电容器，具有较高的电容密度和良好的频率响应特性。该型号适用于高频率、高精度的电子设备中。
电容值：220pF
容差：±20%
额定电压：50V
温度系数：X7R
封装尺寸：0805（英制）
工作温度范围：-55°C至+125°C
BSME630ETD221ML25S 采用高品质陶瓷介质和内部电极材料，具有优异的电性能和稳定性。其X7R温度系数确保了在宽温度范围内电容值的变化保持在±15%以内，适用于对稳定性有较高要求的应用。此外，该电容器具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），适合用于高频滤波和去耦电路。
该型号采用表面贴装技术（SMT）封装，适用于自动化贴片生产，提高了生产效率和可靠性。其尺寸为0805（英制），即2.0mm x 1.25mm，适合在空间受限的电路板上使用。
BSME630ETD221ML25S 还具有良好的机械强度和抗热冲击能力，能够在严苛的工作环境下保持稳定运行。
该电容器广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制、汽车电子等领域。常见用途包括电源去耦、信号滤波、定时电路和射频电路中的旁路电容。
可替代型号包括Murata的GRM188R71H221KA01D和Samsung Electro-Mechanics的CL10B221KB8NNNC。
