类型：NPN
　　集电极-发射极击穿电压（VCEO）：50V
　　集电极-基极击穿电压（VCBO）：70V
　　发射极-基极击穿电压（VEBO）：4V
　　集电极最大持续电流（IC）：500mA
　　峰值集电极电流（ICM）：1A
　　直流电流增益（hFE）：120～470（典型值250）
　　特征频率（fT）：200MHz
　　功耗（Pc）：800mW
　　工作结温范围（Tj）：-55°C 至 +150°C
　　封装类型：SOT-89

2SC5276晶体管具备出色的高频放大能力，其特征频率（fT）高达200MHz，使其能够在射频和中频放大电路中实现高效的信号放大。这一特性使得该器件非常适合用于无线通信系统中的小信号前置放大器，例如在FM收音机、电视调谐器、无线遥控装置以及各类传感器信号调理电路中发挥关键作用。高频响应不仅体现在fT参数上，还表现在较低的输入输出电容和快速的开关响应时间，这有助于减少信号失真并提高整体系统的信噪比。
　　该器件的直流电流增益（hFE）范围宽广，典型值可达250，在120至470之间，保证了在不同工作条件下都能提供稳定的电流放大效果。这种高增益特性对于需要多级放大的模拟电路尤为重要，可以有效降低后续级数的设计复杂度。同时，较高的hFE意味着可以用较小的基极驱动电流控制较大的集电极电流，从而提升电路的能效表现。
　　2SC5276采用SOT-89小型表面贴装封装，具有良好的散热性能和机械稳定性。尽管体积小巧，但其最大功耗可达800mW，适合在空间受限但仍需一定功率处理能力的应用场景中使用。该封装形式便于自动化贴片生产，提升了大批量制造的效率和一致性。此外，SOT-89封装具备较好的热传导路径，有助于将芯片内部产生的热量及时传递到PCB上，避免因过热导致性能下降或损坏。
　　该晶体管的工作温度范围宽达-55°C至+150°C，表明其具备较强的环境适应能力，可在极端高低温环境下稳定运行。这一特性使其适用于工业控制、汽车电子以及户外通信设备等对可靠性要求较高的领域。同时，器件符合RoHS指令要求，不含有害物质，支持无铅回流焊工艺，符合现代绿色电子制造的趋势。

2SC5276广泛应用于各类高频小信号放大电路中，尤其适用于便携式通信设备中的射频前端模块。它常被用作FM波段的低噪声放大器（LNA），在接收机系统中增强微弱的无线电信号，从而提高接收灵敏度和通信质量。此外，该晶体管也适用于无线数据传输系统，如Wi-Fi模块、蓝牙音频设备和ZigBee网络节点，在这些应用中承担信号放大和缓冲功能。
　　在消费类电子产品中，2SC5276可用于音频前置放大器、耳机驱动电路以及麦克风信号预处理电路，凭借其低噪声和高增益特性，能够显著改善声音信号的清晰度和动态范围。由于其良好的线性度和较小的非线性失真，该器件也被用于精密测量仪器和传感器接口电路中，确保微弱电信号的准确放大与传输。
　　在工业和汽车电子领域，2SC5276可作为高速开关元件用于脉冲信号发生器、DC-DC转换器的驱动级或逻辑电平转换电路。其快速的开关响应能力和较高的电流驱动能力使其能够胜任数字信号的放大与整形任务。此外，在一些模拟调制解调电路中，该晶体管也可作为振荡器或混频器的一部分，参与频率变换过程。
　　由于其SOT-89封装的小型化特点，2SC5276特别适合高密度PCB布局，常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备和物联网终端等紧凑型电子产品中。其可靠的性能和成熟的供应链保障了长期供货和技术支持，使其成为工程师在高频模拟电路设计中的常用选择之一。

2SC3356, 2SC3357, MMBT5551, BC847B