BSG0810NDIATMA1是一款由英飞凌(Infineon)推出的超小型N沟道增强型MOSFET,采用DFN1010-2封装形式。这种器件特别适合用于空间受限的应用场合,例如便携式设备、消费类电子产品以及电源管理模块等。该MOSFET具有低导通电阻和快速开关特性,能够有效降低功耗并提高系统效率。
最大漏源电压:30V
最大连续漏极电流:1.4A
导通电阻(典型值):75mΩ
栅极阈值电压:1.2V
总功耗:120mW
工作温度范围:-55℃至150℃
BSG0810NDIATMA1具备超紧凑的尺寸设计,仅为1.0mm x 1.0mm,非常适合高密度布局需求。此外,它还拥有出色的热性能和电气稳定性,能够在高频开关条件下保持较低的损耗。
该产品采用无引脚封装,可显著减少寄生电感的影响,并提升整体系统的可靠性。同时,其低导通电阻特性使其在轻载或待机模式下表现出优异的效率优势。
由于采用了湿气敏感度等级(MSL)为1的设计,这款MOSFET可以更好地适应自动化生产流程中的回流焊工艺。
这款微型MOSFET广泛应用于多种电子领域,包括但不限于:
1. 移动设备中的负载开关
2. USB端口保护电路
3. 电池供电产品的电源管理
4. LED驱动器
5. 信号切换和逻辑电平转换
6. 消费类音频设备中的功率控制
由于其出色的能效表现和小巧体积,BSG0810NDIATMA1成为了许多对空间和能耗有严格要求场景的理想选择。
BSS138, AO3400, SI2302DS