BS14P-SHF-1AA 时间：2025/12/27 16:45:01 阅读：16

BS14P-SHF-1AA是一款由Bright Star Tech（晶电）生产的光电耦合器（光耦），广泛应用于需要电气隔离的电路中。该器件通过将发光二极管（LED）与光敏晶体管集成在一个封装内，实现输入侧与输出侧之间的信号传输，同时提供良好的电绝缘性能。这种设计使其非常适合用于工业控制、电源管理、通信接口以及各种需要抗干扰和安全隔离的应用场景。BS14P-SHF-1AA属于通用型直流输入、晶体管输出类型的光耦，具备较高的可靠性和稳定性，能够在较宽的温度范围内正常工作，适用于多种环境条件下的电子系统设计。
　　该型号采用小型化表面贴装封装（如SOP-4或类似尺寸），有助于节省PCB空间并提高组装效率。其内部结构通常包括一个砷化镓红外发光二极管和一个硅基NPN型光敏三极管，二者之间通过光学通道耦合但无电气连接，从而实现了高达数千伏的隔离电压能力。此外，该器件符合RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，适应现代绿色电子产品制造要求。在实际应用中，用户需注意输入端驱动电流的匹配以及输出端负载的设计，以确保光耦能够稳定工作于所需的速度与增益范围之内。

参数

类型：晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电压（VF）：典型值1.2V，最大1.4V @ IF=16mA
　　输入反向电压（VR）：5V
　　输出集电极-发射极耐压（VCEO）：35V
　　输出发射极-集电极耐压（VECO）：6V
　　集电极电流（IC）：最大50mA
　　隔离电压（Viso）：3750Vrms
　　CTR（电流传输比）：50%～600% @ IF=5mA, VCE=5V
　　响应时间：上升时间/下降时间 ≤ 3μs
　　工作温度范围：-55°C 至 +110°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：SOP-4 或类似四引脚贴片封装

特性

BS14P-SHF-1AA具备优异的电气隔离性能，能够在高压与低压电路之间建立安全可靠的信号通路，有效防止噪声干扰、地环路问题以及瞬态电压对敏感电路的影响。其高隔离电压（3750Vrms）确保了在工业设备、开关电源等高压环境中使用的安全性，满足多种国际安全认证标准，适用于医疗设备、测量仪器及自动化控制系统中的信号隔离需求。
　　该光耦具有宽泛的工作温度范围（-55°C 至 +110°C），可在极端环境下保持稳定的性能表现，适合部署在高温或低温工业现场。同时，器件的电流传输比（CTR）范围宽广（50%～600%），意味着即使在输入驱动能力较弱的情况下也能保证足够的输出响应，提升了系统设计的灵活性。
　　响应速度方面，BS14P-SHF-1AA的上升和下降时间均不超过3微秒，足以胜任中低频数字信号隔离任务，例如PLC输入模块、继电器驱动反馈、DC-DC转换器反馈回路等应用场景。相比传统机械继电器，它没有触点磨损、寿命更长，并且响应更快、体积更小。
　　由于采用SOP-4表面贴装封装，该器件易于实现自动化贴片生产，提升整机良率和生产效率。此外，产品符合RoHS指令要求，不含铅、镉等有害物质，支持无铅回流焊工艺，符合现代环保法规要求，适用于出口型电子产品和绿色能源项目。
　　值得一提的是，BS14P-SHF-1AA在长期使用过程中表现出良好的老化稳定性，光衰较小，能够在多年运行后仍维持较高的CTR值，从而保障系统的长期可靠性。对于需要长时间不间断运行的工业控制系统而言，这一点至关重要。

应用

BS14P-SHF-1AA主要用于需要电气隔离的各种电子系统中。典型应用包括开关电源的反馈控制回路，在反激式电源拓扑中作为误差放大信号的隔离元件，将次级侧的电压采样信息传递到初级侧PWM控制器，同时避免高压窜入控制芯片造成损坏。
　　在工业自动化领域，该光耦常用于可编程逻辑控制器（PLC）的数字输入模块，用于隔离现场传感器信号（如接近开关、按钮等）与内部逻辑电路，抑制工业现场常见的电磁干扰（EMI）和浪涌电压影响。
　　此外，它也广泛应用于逆变器、UPS不间断电源、电机驱动器等电力电子设备中，作为驱动信号与主功率电路之间的隔离环节，确保控制侧的安全性。
　　通信接口隔离是另一重要用途，比如在RS-232、RS-485等串行通信线路中，利用光耦切断地线回路，消除共模干扰，提高通信稳定性。
　　在嵌入式系统和微控制器应用中，BS14P-SHF-1AA可用于隔离复位信号、中断信号或状态检测信号，防止外部异常信号导致MCU误动作或损坏。由于其体积小、响应快、成本适中，成为许多中低端隔离方案中的首选器件。