产品类型：多层陶瓷芯片电感器
　　封装尺寸：2016（2.0mm x 1.6mm）
　　电感值：15.0μH
　　容差：±20%
　　最大直流电阻（DCR）：380mΩ
　　额定电流（Irms）：80mA
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +150°C
　　应用频率：典型应用于MHz级高频电路
　　磁芯材料：陶瓷/铁氧体复合材料
　　安装方式：表面贴装（SMT）

BRC2016T150M采用先进的多层陶瓷工艺制造，这种结构通过将导电图案与介电材料交替堆叠并高温共烧形成一体化的三维线圈结构，从而实现小型化与高性能的结合。该电感在高频工作条件下表现出优异的稳定性，其陶瓷基材具有极低的介质损耗和良好的高频响应能力，能够在数MHz至数百MHz范围内保持稳定的电感特性。相比传统的绕线式电感，多层结构显著减少了寄生电容和电磁干扰（EMI），提高了整体电路的信噪比。
　　该器件具备较高的自谐振频率（SRF），通常远高于其工作频率范围，这意味着在实际应用中可以有效避免因接近谐振点而导致的阻抗突变问题。同时，由于采用了低电阻金属浆料（如银或铜）作为内部电极材料，BRC2016T150M实现了相对较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗，提高电源转换效率。这对于电池供电设备尤为重要，因为它直接影响续航时间和热管理性能。
　　另一个关键优势是其出色的温度稳定性。在-40°C到+125°C的工作温度区间内，电感值的变化控制在较小范围内，确保系统在各种环境条件下都能稳定运行。此外，该器件对外部磁场的敏感度较低，具备一定的抗干扰能力，适合部署在高密度PCB布局环境中。其表面贴装封装形式支持自动化贴片生产，提升了制造效率和一致性。整体而言，BRC2016T150M凭借其高频性能、小体积、低损耗和高可靠性，成为现代高频模拟与数字混合电路中的理想选择，尤其适用于对空间和能效有严苛要求的应用场合。

BRC2016T150M主要应用于高频开关电源电路中，特别是在小型化DC-DC转换器模块中作为储能和滤波元件使用，帮助平滑输出电压并抑制纹波。它也常用于便携式消费类电子产品中的电源管理单元（PMU），例如智能手机、智能手表和其他可穿戴设备，在这些设备中需要在有限的空间内实现高效的能量转换。此外，该电感适用于射频前端模块中的匹配网络和滤波电路，能够有效提升信号传输质量并降低噪声干扰。在无线通信设备如蓝牙模块、Wi-Fi模组和Zigbee收发器中，BRC2016T150M可用于构建LC谐振电路或带通滤波器，以增强频率选择性。它还广泛用于各类传感器信号调理电路中，起到去耦和抗干扰作用。工业控制系统的低功耗微控制器供电线路、医疗电子设备以及物联网节点中也常见该型号电感的身影。得益于其符合RoHS标准的环保材料和可靠的焊接性能，BRC2016T150M适用于无铅回流焊工艺，满足现代电子制造业的绿色生产要求。因此，无论是从电气性能还是生产工艺兼容性来看，该器件都是一种适用于多种高频、微型化应用场景的理想电感解决方案。

LQM21PN150MGHL
　　MLG2016P150T
　　DLW21SN150XK2L
　　CM2016150M