BRA123EMPTL 时间：2025/9/7 9:50:51 阅读：15

BRA123EMPTL 是一款由 Rohm（罗姆）公司生产的表面贴装型双极性晶体管阵列器件。该器件集成了多个晶体管，适用于需要多个晶体管协同工作的电路设计，从而减少PCB空间占用并提高整体可靠性。BRA123EMPTL属于预偏置晶体管阵列，其内置电阻器可简化外围电路设计并减少元件数量。这种晶体管阵列广泛应用于消费类电子产品、工业控制系统、通信设备以及车载电子系统中。

参数

晶体管类型：NPN/PNP组合
　　集电极-发射极电压（Vce）：50V
　　最大集电极电流（Ic）：100mA
　　功耗（Pd）：200mW
　　工作温度范围：-55°C ~ +150°C
　　封装类型：TSSOP
　　引脚数：6
　　存储温度范围：-55°C ~ +150°C

特性

BRA123EMPTL 的核心优势在于其集成化设计，将多个晶体管和偏置电阻集成在一个芯片中，显著减少了外围元件的需求。这种设计不仅节省了电路板空间，还提高了系统的整体可靠性。此外，由于内置电阻，用户无需额外配置基极电阻，降低了设计复杂度，并减少了制造成本。该器件的高集成度使其在便携式电子设备和高密度PCB布局中具有显著优势。
　　在电气性能方面，BRA123EMPTL 提供了良好的开关特性和稳定的放大性能，适用于数字和模拟电路中的多种应用。其50V的集电极-发射极耐压能力使其能够适应较宽的工作电压范围，而100mA的最大集电极电流则足以驱动大多数低功耗负载。此外，该器件的封装形式为TSSOP，具有良好的热稳定性和机械强度，适用于自动化贴片工艺。
　　该器件的另一个显著特性是其工作温度范围宽，可在-55°C至+150°C之间稳定工作，因此不仅适用于常规工业环境，也能满足车载和极端气候条件下的使用需求。

应用

BRA123EMPTL 主要用于需要多个晶体管协同工作的电路设计中，例如逻辑电平转换、信号切换、LED驱动、继电器控制、接口电路、电源管理以及放大器电路等。此外，该器件也广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居设备、工业自动化控制模块、汽车电子系统（如车载信息娱乐系统和车身控制模块）等各类电子产品中。
　　由于其集成化设计和高可靠性，BRA123EMPTL 在需要减少元件数量和提高系统稳定性的场合尤为适用。例如，在通信设备中可用于信号路由和缓冲放大；在工业控制中可用于继电器驱动和传感器接口电路；在消费类电子产品中可用于LED背光控制和按钮输入处理等场景。