时间:2025/11/8 10:19:15
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BR24T08FVM-WGTR是一款由ROHM(罗姆)半导体公司生产的串行EEPROM存储器芯片。该器件属于其I2C总线兼容的系列,专为需要非易失性数据存储的应用而设计。它采用高可靠性的制造工艺,能够在广泛的工业温度范围内稳定工作,适用于对数据保存和写入耐久性要求较高的场合。该芯片内置8K位(即1024字节)的存储容量,组织形式为1024 x 8位,允许用户以字节为单位进行读写操作。BR24T08FVM-WGTR支持标准、快速和高速I2C模式下的通信,最高通信速率可达3.4Mbps,使其在实时性要求较高的系统中具有良好的响应能力。此外,该器件集成了写保护功能,可通过硬件引脚控制,防止因意外写入导致的数据损坏,提高了系统的可靠性。其封装形式为小型化的SOT-26或DFN等表面贴装类型,适合空间受限的便携式设备和高密度PCB布局。由于具备低功耗特性,在待机模式下电流消耗极低,因此广泛应用于消费类电子产品、工业控制、传感器模块以及智能仪表等领域。
产品型号:BR24T08FVM-WGTR
制造商:ROHM Semiconductor
存储容量:8 Kbit (1024 x 8)
接口类型:I2C / 2-wire Serial Interface
工作电压范围:1.7 V 至 5.5 V
通信速度:最高支持 3.4 Mbps(高速模式)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:DFN2020-6 / SOT-26
写保护功能:硬件WP引脚支持
写入耐久性:10^6 次/字节
数据保持时间:100 年
存储器结构:1024 x 8 位阵列
页写入大小:16 字节
应答轮询支持:支持
自定时写入周期:典型值 5 ms
BR24T08FVM-WGTR具备多项先进的电气与功能特性,确保其在复杂应用环境中的高性能表现。首先,其宽电压工作范围(1.7V至5.5V)使得该芯片能够兼容多种电源系统,无论是使用3.3V还是5V供电的微控制器系统都能无缝对接,增强了系统的通用性和设计灵活性。其次,该器件完全兼容I2C总线协议,并支持标准模式(100kHz)、快速模式(400kHz)以及高速模式(最高达3.4MHz),极大地提升了数据传输效率,尤其适合需要频繁读写操作的实时监控系统或高速数据记录设备。
该芯片内部采用CMOS工艺制造,显著降低了静态和动态功耗,在待机电流方面表现优异,通常低于1μA,有助于延长电池供电设备的使用寿命。其写入耐久性高达100万次每字节,远超传统EEPROM器件,有效保障了长期运行中数据更新的可靠性。同时,数据保持时间长达100年,即使在断电状态下也能长期保存关键信息,适用于需长期归档的应用场景。
另一个重要特点是集成的硬件写保护功能。通过一个独立的WP(Write Protect)引脚,用户可以在外部将该引脚拉高或拉低来锁定整个存储区域,防止在上电、掉电或系统异常时发生误写或数据篡改,从而提高系统整体的安全性与稳定性。此外,该器件支持页写入模式,每次最多可写入16个字节,并具备片内自动定时的写入周期管理机制,无需主控MCU持续等待,减轻了处理器负担。
在抗干扰和可靠性方面,BR24T08FVM-WGTR采用了抗噪声设计,具备良好的电磁兼容性(EMC)性能,能在工业环境中抵抗一定程度的电噪声干扰。所有引脚均具备静电放电(ESD)防护能力,典型HBM模型可达±4kV,增强了器件在生产装配和实际使用中的鲁棒性。此外,该芯片符合RoHS环保标准,不含铅,适用于绿色电子产品的开发。
BR24T08FVM-WGTR广泛应用于各类需要非易失性数据存储的嵌入式系统中。在消费类电子产品领域,常用于智能手机、平板电脑、数码相机等设备中保存配置参数、校准数据或用户设置信息。在工业自动化系统中,该芯片可用于PLC控制器、远程I/O模块或传感器节点中存储设备ID、标定系数或运行日志,因其高耐用性和宽温特性,特别适合恶劣环境下的长期部署。
在汽车电子系统中,该器件适用于车身控制模块(BCM)、车载仪表盘、空调控制系统等子系统,用于存储个性化设置、故障码或里程信息。得益于其小尺寸封装和低功耗特性,也常见于便携式医疗设备如血糖仪、体温计或可穿戴健康监测设备中,用于记录患者数据或设备校准信息。
此外,在智能家居和物联网(IoT)设备中,例如智能电表、无线传感器网络节点、RFID读写器等,BR24T08FVM-WGTR作为可靠的本地存储单元,承担着身份识别、通信配置和状态缓存的功能。其高速I2C接口支持快速启动和数据交换,满足现代智能设备对响应速度的要求。在打印机、复印机等办公设备中,该芯片还用于存储墨盒信息、使用计数或固件补丁。
由于其具备硬件写保护和高抗干扰能力,该器件也被推荐用于安全敏感型应用,如门禁系统、加密狗或智能卡终端,防止关键数据被非法修改。总之,BR24T08FVM-WGTR凭借其高可靠性、宽电压适应能力和紧凑封装,已成为众多中小型存储需求场景的理想选择。
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