工作频率范围：2.4 - 2.5 GHz
　　中心频率：2.45 GHz
　　带宽（-3dB）：100 MHz（典型值）
　　插入损耗：≤ 2.0 dB（最大值）
　　带外抑制：≥ 30 dB @ 2.3 GHz 和 2.6 GHz
　　回波损耗：≥ 15 dB（带内）
　　阻抗：50 Ω
　　功率容量：1 W（连续波）
　　封装类型：SMD（表面贴装）
　　尺寸：约 3.2 × 2.5 × 1.2 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：LTCC（低温共烧陶瓷）
　　端接方式：镍/锡电极（可焊性良好）

BPF-B113+ 带通滤波器具备出色的频率选择性，能够在2.4 GHz ISM频段内实现高效的信号通过，同时对带外干扰信号提供强大的抑制能力。其核心优势在于采用了先进的LTCC（低温共烧陶瓷）制造工艺，这种多层陶瓷技术允许在微小体积内构建复杂的三维电磁结构，从而实现高Q值谐振和精确的频率响应控制。LTCC工艺还赋予该器件优异的热稳定性与机械强度，使其在宽温范围内仍能保持稳定的电气性能，适用于各种恶劣环境下的长期运行。
　　该滤波器具有极低的插入损耗（典型值低于2 dB），这意味着在信号传输过程中能量损失较小，有助于提升整个无线系统的链路预算和接收灵敏度。这对于电池供电的物联网设备尤为重要，因为它可以直接延长设备的工作寿命。同时，良好的回波损耗（≥15 dB）表明其输入输出端口与系统阻抗（50Ω）匹配良好，减少了信号反射带来的失真和驻波比升高问题，提升了系统的整体稳定性。
　　BPF-B113+ 还具备较高的功率处理能力（可达1W连续波功率），足以支持大多数2.4 GHz发射应用，包括Wi-Fi、蓝牙和ZigBee等协议栈。其表面贴装封装形式不仅节省空间，而且兼容自动化贴片生产线，有利于大规模生产。器件的电极采用镍/锡镀层，确保了良好的可焊性和抗老化性能，适合回流焊工艺。
　　此外，BPF-B113+ 具有良好的抗电磁干扰（EMI）能力和高隔离度，能够有效防止相邻频段或谐波信号的串扰，提高系统的信噪比。其小型化设计使其成为便携式设备和高密度PCB布局的理想选择。综合来看，BPF-B113+ 在性能、尺寸、可靠性和成本之间实现了良好平衡，是现代无线通信系统中不可或缺的关键组件之一。

BPF-B113+ 主要应用于工作在2.4 GHz ISM频段的各种无线通信系统中。它广泛用于Wi-Fi模块（如IEEE 802.11b/g/n）、蓝牙和蓝牙低功耗（BLE）设备、ZigBee无线传感器网络（如智能家居、楼宇自动化）、无线耳机、可穿戴设备以及工业无线数据传输系统。在这些应用中，BPF-B113+ 被部署于射频前端，位于天线与低噪声放大器（LNA）或功率放大器（PA）之间，用以滤除带外噪声和干扰信号，确保主频段信号的纯净度。
　　在物联网（IoT）领域，BPF-B113+ 被集成于各类无线节点和网关设备中，帮助提升无线连接的稳定性和抗干扰能力。例如，在智能照明系统、远程抄表设备和环境监测系统中，该滤波器可有效屏蔽来自其他无线设备（如微波炉、无绳电话等）的干扰，保障数据传输的可靠性。
　　此外，BPF-B113+ 也适用于无人机遥控通信、无线音频传输、医疗无线监护设备以及消费类电子产品中的无线子系统。由于其小型化和高可靠性特点，特别适合对空间和功耗敏感的应用场景。在一些双频或多模设备中，BPF-B113+ 可与其他滤波器配合使用，构成完整的射频前端滤波方案。