0603F105M160NT是一种表面贴装技术(SMT)陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值特性。其封装尺寸为0603英寸(1608公制),适用于高频和低ESR应用场景。
该电容器广泛用于消费电子、通信设备、工业控制和其他需要高性能滤波、耦合和去耦的电路中。
封装:0603英寸(1608公制)
容量:1μF (105表示1x10^5pF = 1μF)
额定电压:16V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:1.6mm x 0.8mm
0603F105M160NT采用X7R介质材料,具有稳定的电气性能,即使在宽温范围内也能保持较高的稳定性。
该电容器支持自动化表面贴装生产工艺,适合大批量生产需求。
其小型化设计能够节省PCB空间,并且满足现代电子产品对轻薄短小的需求。
此外,它具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其特别适合高频应用环境。
0603F105M160NT适用于多种电子电路中的去耦、旁路、滤波和信号耦合功能。
常见应用领域包括:
- 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑、笔记本电脑)
- 工业控制系统
- 通信设备(如路由器、交换机)
- 音频处理设备
- 电源管理模块
由于其较小的尺寸和优良的电气性能,这款电容器非常适合高密度组装的应用场景。
0603P105M160NT, C0603C105M4RACTU, GRM188R61J105KE15