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BMVK500ADA1R5MD60G 发布时间 时间:2025/9/10 21:15:41 查看 阅读:12

BMVK500ADA1R5MD60G 是一款由罗姆半导体(ROHM Semiconductor)推出的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),专为高效率、高功率密度的电源转换系统设计。该MOSFET采用先进的沟槽栅极技术,具有低导通电阻(Rds(on))和高耐压特性,适用于汽车电子、工业电源、DC-DC转换器和电机驱动等应用。该器件的封装形式为Housing with Drain Tabs(表面贴装型),具备良好的散热性能和机械稳定性,适合在高电流和高温环境下运行。

参数

类型:N沟道MOSFET
  最大漏极电流(Id):500A
  最大漏-源极电压(Vds):150V
  最大栅-源极电压(Vgs):±20V
  导通电阻(Rds(on)):1.5mΩ(典型值)
  工作温度范围:-55°C ~ +175°C
  封装类型:Surface Mount(如双排DFN或类似高功率封装)

特性

BMVK500ADA1R5MD60G 的主要特性之一是其极低的导通电阻,这有助于降低导通损耗并提高整体系统效率。该MOSFET采用ROHM专有的沟槽栅极结构,优化了电场分布,提高了器件的耐压能力和稳定性。此外,其高电流承载能力和宽工作温度范围使其适用于严苛的工作环境,例如在电动汽车(EV)电源系统、48V车载系统、工业电机控制和高功率密度DC-DC转换器中。
  另一个显著特点是其出色的热性能,得益于封装设计中的散热片结构和大面积金属接触区域,有助于快速散热,确保器件在高负载下仍能稳定运行。此外,该MOSFET具有快速开关特性,降低了开关损耗,并支持高频操作,进一步提高了系统效率和响应速度。
  该器件符合AEC-Q101汽车电子标准,适用于汽车应用,确保在各种极端条件下的可靠性和使用寿命。其高抗雪崩能力和坚固的封装结构也增强了其在高电压和大电流冲击下的耐用性,使其成为高要求应用中的理想选择。

应用

BMVK500ADA1R5MD60G 主要应用于需要高电流、高效率和高可靠性的功率电子系统中。典型应用场景包括电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、电池管理系统(BMS)以及逆变器系统。此外,它也广泛用于工业领域的高功率电源供应器、服务器电源、电机驱动器、不间断电源(UPS)以及储能系统(ESS)等。
  在汽车电子方面,该MOSFET可用于48V轻混系统中的能量回收和功率转换模块,满足现代汽车对能效和排放控制的严格要求。在工业应用中,它可以用于高频开关电源、高电流负载控制以及需要冗余电源管理的系统中。由于其高可靠性和优异的热管理能力,该器件也适合用于需要长时间运行的工业自动化设备和智能电网设备中。

替代型号

SiC MOSFET(如ROHM的SCT3xxx系列)、Infineon Technologies的BSC050N15NS5、ON Semiconductor的NTMFS5C628NLT、STMicroelectronics的STL150N15T8AG

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BMVK500ADA1R5MD60G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列Alchip?- MVK-BP
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.5 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50 V
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 不同温度时使用寿命105°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 105°C
  • 极化双极
  • 等级-
  • 应用通用
  • 不同低频时纹波电流7.5 mA @ 120 Hz
  • 不同高频时纹波电流-
  • 阻抗-
  • 引线间距-
  • 大小 / 尺寸0.157" 直径(4.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)0.224"(5.70mm)
  • 表面贴装焊盘尺寸0.169" 长 x 0.169" 宽(4.30mm x 4.30mm)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳径向,Can - SMD