BMV-6R3ADA470MF55G 是一款由 Rohm(罗姆)公司生产的表面贴装型多层陶瓷电容器(MLCC)。这款电容器的额定电压为6.3V,电容值为47pF,容差为±20%,工作温度范围广,适用于多种电子设备和电路设计中。作为常见的贴片电容器之一,BMV-6R3ADA470MF55G以其高可靠性、小尺寸和良好的电气性能广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制系统等领域。
电容值:47pF
容差:±20%
额定电压:6.3V
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
封装尺寸:0402(1005公制)
介质材料:X7R
安装类型:表面贴装(SMD)
温度系数:±15%
绝缘电阻:10,000 MΩ min
工作电压:6.3V DC
BMV-6R3ADA470MF55G 采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和较高的电容密度,适合在较宽的温度范围内工作。该电容器具有优异的高频特性,能够在高频电路中保持稳定的性能,适用于去耦、滤波和旁路等应用。其表面贴装封装设计便于自动化生产,提高了组装效率和可靠性。此外,该电容器符合RoHS指令,属于无铅环保产品,适用于对环保要求较高的电子设备。
BMV-6R3ADA470MF55G 还具有低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感)特性,能够有效降低电路中的损耗并提升信号完整性。该器件在极端温度条件下依然保持稳定的电气性能,适用于高可靠性要求的应用场景。其结构设计确保了良好的机械强度,能够承受一定的机械应力而不影响电气性能。此外,该电容器具备较强的抗湿性和抗腐蚀能力,适用于复杂环境条件下的长期稳定运行。
BMV-6R3ADA470MF55G 广泛应用于各类电子设备中,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品,用于电源去耦、信号滤波和噪声抑制等电路设计。在通信设备中,该电容器可用于射频电路、滤波器和放大器等模块,以提升信号质量和系统稳定性。在工业控制系统中,BMV-6R3ADA470MF55G 可用于传感器接口、电源管理模块和控制器单元,确保设备在复杂电磁环境中正常运行。此外,该电容器还可用于汽车电子系统、医疗设备和测试仪器等高可靠性要求的领域。
GRM155R71H470MA01D (Murata)
C1005X7R1H470MC05 (TDK)
CL10B470MF8NNNC (Samsung Electro-Mechanics)