时间：2025/9/10 22:22:27
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BMV-250ADA6R8ME55G 是由 TDK 生产的一款多层陶瓷贴片电容器（MLCC），具有较高的电容密度和稳定性，适用于广泛的工作温度范围和多种电子电路设计。该型号属于表面贴装器件（SMD），具备良好的高频性能和可靠性。
容值：6.8μF
容差：±20%
额定电压：25V
封装尺寸：1210（3225公制）
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C至+125°C
温度系数：±15%（X7R）
最大高度：1.6mm
包装方式：卷带（Tape and Reel）
BMV-250ADA6R8ME55G 具备优异的电性能和机械强度，适用于高密度电子组装和高可靠性应用。其X7R介质材料提供了稳定的电容值，即使在极端温度条件下也能保持良好的性能。此外，该电容器的表面贴装设计有助于简化PCB布局并提升制造效率。
这款电容器还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），使其非常适合用于电源去耦、滤波以及高频电路中的旁路应用。TDK在制造过程中采用了先进的陶瓷材料和工艺，确保了产品在各种环境下的稳定性和长寿命。
BMV-250ADA6R8ME55G 常用于通信设备、计算机及外围设备、消费类电子产品、工业控制系统、汽车电子（如ECU、传感器等）以及医疗设备等场景。其优良的温度稳定性和高频特性使其特别适合需要长期稳定工作的电路设计，尤其是在空间受限但要求高电容值和可靠性的地方。
GRM32ER71E685KA12L; C3225X7R1E685K160AC; CL32E685KBHNNNE
