时间：2025/10/8 6:45:10
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BMC0402HF-1N8S是一款由Bourns公司生产的表面贴装厚膜芯片电感器，属于BMC系列，专为高频应用设计。该器件采用0402小型化封装尺寸（公制1005），非常适合空间受限的便携式电子设备。这款电感器具有高可靠性、良好的温度稳定性和优异的抗干扰能力，广泛应用于射频（RF）电路、无线通信模块以及电源管理单元中。其标称电感值为1.8nH，允许在高频环境下提供稳定的电感性能，并具备较低的直流电阻（DCR），有助于减少功率损耗并提高系统效率。BMC0402HF-1N8S采用多层陶瓷基板和厚膜制造工艺，确保了产品的一致性和可重复性，在自动化贴片生产线上表现出良好的焊接可靠性和机械强度。此外，该器件符合RoHS环保标准，无铅且兼容现代无铅回流焊工艺，适用于消费类电子产品的大规模制造。由于其高频特性，常用于阻抗匹配网络、滤波电路和谐振电路中，特别是在GHz频段的无线传输系统中表现优异。
型号：BMC0402HF-1N8S
制造商：Bourns
封装/尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
电感值：1.8nH
允许偏差：±0.2nH
额定电流：350mA（典型）
直流电阻（DCR）：0.38Ω（最大）
自谐振频率（SRF）：6.0GHz（最小）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +155°C
焊接方式：表面贴装（SMT）
产品系列：BMC-HF
环保标准：符合RoHS、无卤素
BMC0402HF-1N8S芯片电感器采用先进的厚膜技术制造，具备出色的高频响应能力，能够在GHz级别的射频环境中保持稳定的电感特性。其自谐振频率高达6.0GHz以上，使其在2.4GHz和5.8GHz等常用无线通信频段内表现出极低的寄生电容影响，确保信号完整性与电路稳定性。该器件的电感值控制精度极高，偏差仅为±0.2nH，适合对匹配精度要求严苛的应用场景，如天线匹配网络或差分滤波器设计。同时，其低直流电阻（最大0.38Ω）显著降低了在大电流通过时的热损耗，提升了整体能效。
结构上，BMC0402HF-1N8S采用多层陶瓷基底与内部金属化绕组结合的设计，增强了机械强度和热循环耐受性，可在-55°C至+125°C的宽温范围内稳定运行，适用于恶劣环境下的工业及汽车电子应用。器件表面经过优化处理，确保与锡膏的良好润湿性，提高了回流焊接的良率。此外，该电感具有良好的抗磁干扰能力和电磁屏蔽特性，有效抑制邻近元件间的耦合噪声，提升系统EMI性能。
由于其微型0402封装尺寸，BMC0402HF-1N8S非常适合高密度PCB布局，广泛用于智能手机、蓝牙模块、Wi-Fi射频前端、GPS接收器及其他小型化无线终端设备中。其批量一致性高，便于自动化贴片机进行高速贴装，支持大规模量产需求。综合来看，该器件是高频、小尺寸、高性能要求场合下的理想选择，尤其适合追求极致小型化与高性能平衡的设计方案。
该电感器主要应用于高频射频电路中，包括但不限于移动通信设备中的天线匹配网络、无线局域网（WLAN）模块的LC滤波器、蓝牙低功耗（BLE）系统的阻抗调谐、射频识别（RFID）读写器前端电路以及毫米波雷达传感器中的谐振回路。此外，也常用于智能手机、可穿戴设备、物联网（IoT）节点、无线耳机和智能家居控制模块中的电源去耦与噪声抑制电路。其高自谐振频率和小封装特性使其成为GHz频段信号路径中不可或缺的关键元件。
[
"LQG15HN1N8SCD",
"RLG15121N8ST1D",
"BWL0402-1N8S",
"LL0402-F1N8"
]
