类型：肖特基势垒二极管
　　配置：双共阴极
　　封装/外壳：TSSLP2516B
　　安装类型：表面贴装(SMD)
　　平均整流电流(IO)：3.0A
　　最大反向重复峰值电压(VRRM)：30V
　　最大直流阻断电压(VR)：30V
　　最大正向压降(VF)：0.51V @ 3A, 25°C
　　最大反向漏电流(IR)：0.1mA @ 30V, 25°C
　　最大反向恢复时间(trr)：典型值5ns
　　工作结温范围(Tj)：-40°C ~ +125°C
　　热阻(Rth(j-a))：约80°C/W（依PCB布局而定）
　　引脚数：3
　　通道数：2 x 3A

BM30B-ZPDSS-TF的核心优势在于其采用先进的肖特基势垒结构，实现了极低的正向导通压降与超快的开关响应速度。在3A电流下，其典型正向压降仅为0.51V，显著低于传统PN结二极管（通常为0.7V以上），从而大幅降低了导通损耗，提高了电源转换效率。这一特性在电池供电设备如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及便携式医疗仪器中尤为重要，能够延长续航时间并减少发热。
　　该器件具有极短的反向恢复时间（trr），典型值仅为5ns，几乎不存在少数载流子存储效应，因此在高频开关电源（如Buck、Boost和SEPIC转换器）中可有效抑制反向恢复电流引起的电磁干扰（EMI）和开关尖峰，提升系统稳定性与可靠性。同时，由于其快速响应能力，在高频整流应用中表现优异，适合用于高达数百kHz甚至MHz级别的开关频率环境。
　　BM30B-ZPDSS-TF采用TSSLP2516B超薄封装，外形尺寸仅为2.5mm × 1.6mm × 0.7mm，非常适合空间受限的应用场景。该封装具有良好的热性能和机械强度，结合优化的内部引线设计，确保在高电流工作条件下仍能保持较低的温升。此外，该封装支持回流焊工艺，兼容自动化贴片生产线，有助于提高生产效率和产品一致性。
　　器件的工作结温范围宽达-40°C至+125°C，可在恶劣的环境温度下稳定运行，适用于工业级和消费类多种应用场景。其低漏电流特性（最大0.1mA @ 30V）也保证了在高温或待机状态下的低静态功耗，进一步增强了能效表现。整体而言，BM30B-ZPDSS-TF是一款高性能、高可靠性的表面贴装肖特基二极管，兼顾效率、尺寸与热管理需求。

BM30B-ZPDSS-TF广泛应用于各类需要高效、小型化电源解决方案的电子系统中。典型应用包括便携式电子设备中的DC-DC转换器，用于实现高效的电压调节与能量传输。其低VF特性使其成为同步整流电路中的理想选择，尤其适用于Buck降压转换器的续流二极管或Boost升压拓扑中的输出整流元件。
　　在电池管理系统（BMS）中，该器件可用于防止电池反向充电或提供充放电路径控制，利用其快速响应能力和低导通损耗来提升系统安全性和效率。此外，它也常用于USB Type-C电源接口、移动电源、无线充电模块等高密度电源模块中，满足对体积和效率的双重需求。
　　在工业控制领域，BM30B-ZPDSS-TF可用于PLC模块、传感器供电单元、电机驱动电路的续流保护等场合。其高可靠性与宽温度适应性使其能够在复杂电磁环境和温变条件下稳定工作。同时，该器件也可作为防反接保护二极管使用，在电源输入端防止因极性接反而损坏后级电路。
　　其他应用还包括LED驱动电源、笔记本电脑主板电源管理、通信设备电源模块以及各种嵌入式系统的辅助电源整流环节。凭借其双共阴极结构，还能方便地构建全波整流电路，适用于特定AC-DC小功率变换场景。总体而言，该器件适用于所有追求高效率、小尺寸和高可靠性的低压大电流整流应用。

RB054L-30
　　SB330A
　　MBR330
　　DM33003L