类型：线对板连接器
　　引脚数：10
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：压接式端子
　　间距：1.0mm
　　额定电流：每端子最大0.3A
　　额定电压：50V AC/DC
　　耐压：150V AC/分钟
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　工作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：锡镍（Sn/Ni）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　防火等级：UL94 V-0
　　包装形式：卷带包装（Tape and Reel）
　　焊接方式：回流焊
　　极化设计：有防误插设计
　　锁紧结构：带有锁定卡扣以增强连接可靠性

BM10B-GHDS-G-TF(LF)(SN) 连接器具备优异的结构设计和材料选择，确保在高频次插拔和复杂环境条件下仍能维持稳定的电气连接性能。其采用的液晶聚合物（LCP）外壳材料具有出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在高温回流焊过程中保持结构完整性而不变形，同时提供良好的绝缘保护。端子部分选用高导电性的磷青铜材料，并进行锡镍镀层处理，不仅提升了抗腐蚀能力和抗氧化性能，还保证了低接触电阻和长期可靠的导电效果。该连接器的1.0mm小间距设计满足现代电子产品小型化、轻薄化的发展趋势，特别适用于高密度PCB布局。
　　此连接器支持表面贴装技术（SMT），可直接通过自动化贴片机进行高速精准装配，极大提高了生产效率并降低了人工成本。其内置的极化键槽设计有效防止了连接时的反向插入，避免因误操作导致的电路损坏。此外，连接器配备有锁定卡扣机构，在线缆插入后能够自动锁紧，防止因振动或外力拉扯造成意外脱落，显著增强了连接的稳定性与安全性。整体结构经过优化，具备一定的抗冲击和抗振动能力，适用于便携式设备、工业控制模块等对可靠性要求较高的场合。
　　该器件符合RoHS指令要求，采用无铅环保工艺制造，适应全球绿色电子产品的制造规范。其电气参数经过严格测试，额定电压50V、额定电流0.3A足以满足大多数低功率信号传输需求，如数据通信、传感器接口、显示模组连接等。由于其标准化的外形尺寸和接口定义，该连接器也便于替换和维护，有利于降低后期维修成本。总体而言，BM10B-GHDS-G-TF(LF)(SN) 是一款集小型化、高可靠性、易加工性和环保性于一体的高性能连接解决方案，适用于多种消费类电子及工业类应用平台。

BM10B-GHDS-G-TF(LF)(SN) 连接器广泛应用于需要小型化、高密度连接的电子设备中。常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、健康监测手环）等便携式消费电子产品内部的板间或板与柔性电缆之间的信号传输连接。其紧凑的设计使其非常适合用于LCD显示屏与主板之间的FPC/FFC连接，也可用于摄像头模组、指纹识别模块、电池管理单元等子系统的电气互联。
　　在工业领域，该连接器可用于小型PLC控制器、传感器模块、人机界面（HMI）设备以及嵌入式控制系统中，作为信号采集或控制指令传输的接口部件。由于其具备良好的环境适应性和抗干扰能力，也可用于医疗电子设备中，例如便携式监护仪、血糖仪、电子体温计等对安全性和稳定性要求较高的产品。
　　此外，该连接器还适用于智能家居设备，如无线路由器、智能门铃、安防摄像头、温控器等，用于内部电路板与天线、按键板或其他功能模块之间的连接。其表面贴装特性使其能够很好地融入现代化SMT生产线，支持大规模自动化制造，因此也被广泛应用于各类物联网终端设备和模块化电子系统中，发挥着关键的互连作用。

HR10B-7P-6.30DS(51)