产品类型：板对板连接器
　　针数：10位（BM10B）
　　间距：0.8mm
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：金（Au）
　　额定电流：0.4A
　　额定电压：50V AC/DC
　　工作温度范围：-25°C至+85°C
　　锁紧机构：有
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　极化设计：防误插设计
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）

BM10B(0.8)-60DS-0.4V 是一款高性能板对板连接器，具有多种卓越的特性，适用于现代电子设备的高密度连接需求。首先，它的0.8mm间距设计使得连接器在保持高信号完整性和稳定性的同时，实现了小型化，适用于空间受限的应用场景。其次，该连接器采用磷青铜作为触点材料，并在其表面镀上金层，提供了优异的导电性和耐腐蚀性，从而确保了长期稳定的电气连接。此外，该连接器支持0.4A的额定电流和50V的额定电压，能够在中低功率应用中提供可靠的性能。BM10B(0.8)-60DS-0.4V还配备了锁紧机构，防止在振动或冲击环境下连接器意外脱落，增强了系统的可靠性。其表面贴装（SMT）安装方式简化了PCB组装流程，降低了生产成本，并提高了生产效率。另外，连接器采用了极化设计，有效防止了在安装过程中可能出现的误插情况，提高了装配的准确性。工作温度范围为-25°C至+85°C，使其能够在广泛的工业环境中稳定运行，适用于消费电子、自动化设备、测试仪器和通信模块等应用。
　　这款连接器的绝缘材料采用液晶聚合物（LCP），具有优异的耐热性和机械强度，确保了在高温环境下的稳定性能。同时，LCP材料具有良好的尺寸稳定性，使连接器在长期使用中不易变形，提高了连接器的使用寿命。

BM10B(0.8)-60DS-0.4V 连接器广泛应用于多个领域，包括但不限于便携式电子设备（如智能手机、平板电脑和可穿戴设备）、工业自动化控制系统、医疗诊断设备、测试测量仪器、安防监控设备以及通信模块（如无线通信模块和传感器模块）。其高可靠性和小型化设计使其成为现代电子设备中不可或缺的组件。

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