类型：板对板连接器
　　制造商：Rosenberger
　　接触端子数：8pin
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：直角或垂直堆叠（依具体配置）
　　间距：0.8mm
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A per contact
　　绝缘电阻：≥1000MΩ
　　耐电压：500V AC for 1 minute
　　工作温度范围：-40°C to +125°C
　　端接方式：SMT焊接
　　镀层：镍（Ni）镀层处理
　　屏蔽：支持屏蔽外壳设计
　　阻抗匹配：100Ω differential impedance（典型）
　　支持速率：可达25Gbps及以上（取决于PCB布线与协议）
　　极化：有防误插设计
　　保持力：满足多次插拔需求（典型50次以上）
　　符合标准：RoHS compliant, 无铅工艺

BM08B-PASS-GZ-NI-TF(SN) 具备卓越的高频信号传输能力，其内部端子结构经过优化设计，最大限度减少串扰和反射，确保在高速差分信号传输过程中保持优异的信号完整性。该连接器采用精密成型的磷铜或铍铜弹片作为接触件，结合镍镀层工艺，不仅提升了耐磨性和抗氧化能力，还增强了长期使用的可靠性。其微小间距（0.8mm）设计使得在有限空间内实现高密度布线成为可能，特别适合小型化设备如移动终端基带板、毫米波天线模组和可穿戴设备中的堆叠主板连接。
　　该产品支持表面贴装（SMT）自动化组装工艺，适用于回流焊流程，能够有效提高生产效率并降低人工成本。连接器本体通常采用高性能LCP（液晶聚合物）材料制成，具备优良的耐热性、尺寸稳定性和介电性能，能够在高温回流焊过程中保持结构不变形。此外，其结构设计包含定位导销和锁扣机制，确保上下板对接时准确对齐，并在振动环境下保持稳固连接，防止松脱。
　　电气方面，该连接器实现了低插入损耗、低回波损耗和恒定的差分阻抗控制，适配主流高速接口标准如USB 3.x、PCIe Gen3/Gen4、MIPI D-PHY/C-PHY等。其无源（PASS）特性意味着无需供电即可完成信号传递，简化了系统设计。整体结构兼顾机械强度与电气性能，是高端消费电子、工业通信模块和汽车电子中理想的高速互连解决方案。

BM08B-PASS-GZ-NI-TF(SN) 主要应用于需要高频、高速、高密度互连的电子系统中。常见于5G无线通信设备的射频前端模组与主控板之间的信号连接，支持毫米波频段的数据传输需求。在智能手机和平板电脑中，该连接器可用于主副板之间的高速数据通道，例如摄像头模组、显示屏驱动或折叠屏转轴部位的柔性堆叠连接，保障高清视频流和触控信号的实时传输。
　　此外，在车载ADAS系统中，该器件可用于雷达传感器与中央处理单元之间的高速链路，支持自动驾驶所需的低延迟通信。光通信模块（如QSFP、SFP+）也常采用此类微型连接器进行内部电路板间的信号互联，尤其是在高密度数据中心交换机中，有助于提升单位空间内的端口密度和传输带宽。
　　工业级应用场景包括测试测量仪器、高速数据采集设备以及嵌入式计算平台，其中对信号完整性和长期运行稳定性要求极高。由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合大批量生产环境，广泛服务于消费电子、电信基础设施、智能网联汽车及物联网边缘设备等领域。

HM11P-XXS-AA-TF\nFM08B-PASS-GZ-CU-TF\nBM08B-PASS-GZ-CU-TF(SN)