型号：BM06B-PASS-GZ-NI-TF(SN)
　　类型：高频同轴连接器
　　安装方式：表面贴装/通孔焊接
　　端接方式：PCB板端
　　接触形式：压接或焊接
　　阻抗：50Ω
　　频率范围：DC ~ 6 GHz
　　插入损耗：≤ 0.2 dB @ 3 GHz
　　回波损耗：≥ 20 dB @ 3 GHz
　　VSWR：≤ 1.2:1
　　耐电压：300 V RMS
　　工作温度：-40°C ~ +125°C
　　存储温度：-55°C ~ +155°C
　　外壳材料：铜合金镀镍
　　中心导体材料：铜合金镀金
　　绝缘材料：PTFE（聚四氟乙烯）
　　防护等级：IP67（配接状态下）
　　插拔次数：≥ 500次

BM06B-PASS-GZ-NI-TF(SN) 具备优异的高频传输性能，能够在高达6GHz的频率范围内保持稳定的阻抗匹配，有效降低信号反射和能量损耗。其内部采用精密设计的同轴结构，中心导体与外导体之间的间距经过严格控制，确保在整个工作频段内维持50Ω的标称阻抗，这对于射频系统的匹配至关重要。连接器的介质材料选用高性能PTFE（聚四氟乙烯），具有极低的介电常数和介质损耗角正切值，从而显著减少高频下的信号衰减。同时，PTFE还具备出色的耐热性和化学稳定性，可在高温和恶劣环境中长期运行而不影响电气性能。
　　该连接器的机械设计注重可靠性和耐用性。外壳采用铜合金并进行镍镀处理，不仅增强了抗腐蚀能力，还能提供良好的电磁屏蔽效果，防止外部干扰影响信号质量。镍镀层在高温高湿环境下表现出比普通镀层更长的使用寿命，尤其适用于汽车电子或户外通信设备。中心导体则采用镀金工艺，保证低接触电阻和优良的导电性，即使在多次插拔后仍能维持稳定的电气连接。此外，连接器具备精准的定位结构和导向槽设计，便于自动化装配和手工对接，避免错位导致的损坏。
　　在安装方面，BM06B-PASS-GZ-NI-TF(SN) 支持SMT（表面贴装技术）或通孔焊接，适用于现代高密度PCB布局需求。其焊盘设计符合行业标准，能够承受回流焊和波峰焊工艺，确保批量生产中的良率和一致性。产品还具备一定的防误插功能，通过键槽或不对称结构防止反向连接。整体尺寸小巧，适合空间受限的应用场景，如小型化基站模块、毫米波传感器或便携式测试仪器。

BM06B-PASS-GZ-NI-TF(SN) 主要应用于需要高频、高可靠性连接的电子系统中。在无线通信领域，它常被用于4G/5G基站射频单元、远程射频头（RRH）以及小型蜂窝（Small Cell）设备中，作为天线与收发模块之间的信号接口，支持MIMO多通道架构下的密集布线需求。在测试与测量设备中，该连接器广泛集成于矢量网络分析仪（VNA）、频谱仪和信号发生器的探针卡或校准夹具上，因其重复性和稳定性高，可保障测试数据的准确性。
　　在汽车电子方面，随着ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载雷达技术的发展，该连接器可用于77GHz毫米波雷达前端模块的供电与信号传输路径中，尽管其本身工作上限为6GHz，但常作为雷达主控板与天线板之间的中间连接节点。此外，在航空航天与国防电子系统中，如无人机通信链路、电子战设备和卫星通信终端，BM06B-PASS-GZ-NI-TF(SN) 凭借其坚固的结构和宽温工作能力，成为关键子系统间互连的理想选择。
　　工业自动化和医疗设备领域也有其用武之地。例如，在高频医疗成像设备（如超声波或MRI辅助电路）中，该连接器可用于传输低功率射频激励信号；而在工业传感器网络中，则可用于连接高频读写器与天线阵列，提升识别精度与响应速度。总体而言，该器件适用于所有对信号完整性、机械稳定性和环境适应性有较高要求的高端电子系统。

HMCX-06B-SMT-RG5806