型号：BM06B-GHTR-TBT(LF)(SN)(N)
　　类型：板对板连接器
　　针数：6pin
　　间距：0.4mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：顶部触点（Top Contact）
　　堆叠高度：可根据具体配置变化，典型值约3.0mm
　　额定电流：每引脚最大0.3A
　　额定电压：50V AC/DC
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　耐电压：100V AC / 分钟
　　操作温度范围：-25°C 至 +85°C
　　焊接方式：回流焊
　　环保标准：符合RoHS、无卤素
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：信号引脚镀金，电源引脚可能为镀锡或镀金
　　极化设计：有防误插结构
　　保持力：满足JEITA标准，确保连接稳定性
　　包装形式：编带卷盘（Tape and Reel）

BM06B-GHTR-TBT(LF)(SN)(N) 具备优异的高密度互连能力，适用于现代超薄便携式电子设备对小型化和高性能连接的需求。其0.4mm的微小间距设计使得在有限PCB空间内实现多引脚连接成为可能，极大提升了布局灵活性。该连接器采用磷青铜作为端子基材，具备良好的弹性与抗疲劳特性，能够在多次插拔后依然维持稳定的接触压力，确保长期使用的可靠性。表面镀金处理显著降低了接触电阻，提高了信号传输的完整性，尤其适用于高速数据信号或低电压信号路径，减少信号衰减和噪声干扰。
　　该器件支持顶部接触（Top Contact）方式，允许子板从上方垂直插入，简化了组装流程并增强了连接稳定性。其结构设计包含极化键槽或不对称外形，有效防止错误对接，避免因反向插入导致的电路损坏。连接器本体采用耐热工程塑料制成，具备优良的阻燃性能（通常为UL94V-0等级），在回流焊接过程中不易变形，能够承受多次热循环考验。
　　SMT表面贴装设计使其兼容自动化贴片工艺，适用于大规模SMT生产线，提升生产效率与一致性。产品符合无铅焊接标准，并通过严格的环境测试，包括温度循环、振动、插拔寿命测试等，确保在复杂工作环境下仍能保持稳定性能。此外，该连接器具备一定的防尘防异物能力，减少现场使用中因污染物导致的接触不良问题。整体设计兼顾电气性能、机械强度与生产工艺适配性，是高集成度电子产品中理想的板对板互连解决方案。

BM06B-GHTR-TBT(LF)(SN)(N) 广泛应用于各类高密度、小型化的消费类电子产品中，尤其是在需要可靠板间互连的场合。典型应用包括智能手机和平板电脑中的显示屏模组与主板之间的连接、摄像头模组与主控板之间的信号传输、电池模块或指纹识别模块的快速对接等。由于其微型化设计和稳定的电气性能，该连接器也常用于智能手表、无线耳机、AR/VR头显设备等可穿戴产品中，满足这些设备对轻薄化和高可靠性的双重需求。
　　在工业控制领域，该连接器可用于小型传感器模块、手持式检测仪器或嵌入式控制单元之间的板对板通信，提供稳定的电源与信号传输通道。在医疗电子设备中，如便携式监护仪、电子听诊器或内窥镜系统中，BM06B-GHTR-TBT(LF)(SN)(N) 可用于连接不同功能模块，确保在长时间运行下的接触可靠性。此外，该器件还适用于无人机、智能家居控制面板、电子标签（e-Tag）等新兴物联网设备，支持高速数据接口（如MIPI、I2C、SPI等）的稳定传输，保障系统整体运行的稳定性与响应速度。其广泛的温度适应范围和抗振动能力也使其在车载电子辅助系统中有潜在应用价值，例如行车记录仪或车载显示终端的小型模块互联。