型号：BM04B-PBVSS-TF(LF)(SN)(PS)
　　类型：板对板连接器
　　引脚数：4
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电阻：最大50mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　额定电流：0.5A Max
　　额定电压：50V AC/DC
　　耐电压：100V AC/minute
　　工作温度范围：-25℃ 至 +85℃
　　端子材料：磷青铜
　　端子镀层：金镀层（Au plating）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　防呆设计：有
　　锁紧结构：有
　　焊接方式：回流焊

BM04B-PBVSS-TF(LF)(SN)(PS) 连接器具备优异的电气与机械性能，适用于高密度PCB布局环境。
　　该连接器采用精密冲压成型技术制造触点，确保每一次插拔操作都保持稳定的接触压力和低接触电阻，从而保障信号完整性。其内部端子采用磷青铜材质，具有良好的导电性和弹性，能够在多次插拔后仍维持可靠的连接状态，提升产品的使用寿命和稳定性。
　　表面镀金处理有效防止氧化和腐蚀，提高耐久性，尤其在潮湿或高温环境下表现稳定。金层厚度经过优化设计，在成本与性能之间取得良好平衡，适用于高频信号和微弱电流传输场景。
　　外壳采用高性能液晶聚合物（LCP）材料，具备出色的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能（UL94V-0等级），在回流焊过程中不易变形，保证SMT贴装良率。同时，LCP材料还具有较低的吸湿性，避免因吸水导致的爆裂或分层问题。
　　该连接器支持自动化贴片生产，符合现代SMT工艺流程要求，能够高效集成到高速贴片线上，提升生产效率。其底部结构设计有利于焊膏印刷和回流焊接质量控制，减少虚焊、偏移等缺陷。
　　产品具备防呆功能，通过非对称键位设计防止反向插入，避免损坏PCB或连接器本身。此外，配备锁扣机构，可在振动或冲击环境中防止意外脱落，增强系统可靠性。
　　整体结构紧凑，高度低，适合超薄设备应用，如智能手机、平板电脑、TWS耳机主板堆叠连接等场景。其小间距设计（通常为0.4mm pitch）满足当前电子设备小型化趋势需求。

广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、便携式医疗仪器、无人机飞控模块、智能家居传感器节点、TWS耳机内部板间连接、工业手持终端等需要高密度、小型化板对板互连的电子设备中。

BM04B-PBVS-TF(LF)(SN)