产品类型：板对板连接器
　　触点数量：3
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电阻：最大50mΩ
　　绝缘电阻：最小100MΩ
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A
　　工作温度范围：-25℃ 至 +85℃
　　耐电压：100V AC（rms）
　　插拔寿命：约30次
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　触点材料：磷青铜
　　镀层：触点表面镀金
　　产品高度：约1.8mm
　　间距：0.5mm
　　是否防呆设计：是
　　环保标准：符合RoHS，无铅（LF）

BM03B-PASS-TF(LF) 具备优异的电气稳定性和机械可靠性，适用于高频信号传输和小电流控制线路中的板间互连。其采用磷青铜作为触点基材，具有良好的弹性和导电性，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，从而确保长期使用的可靠性。触点表面经过镀金处理，有效降低了接触电阻，提高了抗腐蚀能力和抗氧化性能，即使在潮湿或高温环境下也能维持良好的导通状态。连接器外壳采用液晶聚合物（LCP）材料，这种材料不仅具有出色的耐热性，能够在回流焊高温过程中保持结构稳定，还具备优异的尺寸稳定性和阻燃性，有助于提升整体安全等级。该连接器设计为超薄型（TF），总高度仅为约1.8mm，非常适合空间受限的便携式设备内部布局。0.5mm的端子间距支持高密度PCB布线，有利于缩小产品体积。其通过式（PASS）结构意味着信号路径为直通设计，减少了信号反射和损耗，提升了传输效率。该器件支持自动化贴片生产，适用于高速SMT贴装设备，提高了组装效率和一致性。内置的极性识别机制（防呆设计）可有效防止反向插入，避免硬件损坏。尽管其插拔次数标称为30次左右，适用于出厂前一次性装配场景，不适合频繁更换模块的应用。整体结构紧凑，重量轻，不会对PCB造成过大负担，同时具备一定的抗振动和冲击能力，在移动设备中表现稳定。
　　此外，BM03B-PASS-TF(LF) 遵循无铅制造工艺（LF），符合现代电子产品对环保和可持续发展的要求，适用于全球市场的出口产品认证。其电气参数经过严格测试，确保在额定电压50V和电流0.5A下安全运行，适用于低功率数字信号、I/O接口、电源使能控制等场合。虽然不支持高速差分信号传输（如USB 3.0或MIPI高速通道），但在低速控制线、传感器连接、显示屏背光使能等应用中表现出色。由于其小型化特性，设计时需注意PCB焊盘设计应符合制造商推荐规格，以保证焊接强度和共面性。总体而言，该连接器是一款面向消费电子领域的高性价比、高集成度互连解决方案，兼顾性能、尺寸与环保要求。

主要用于智能手机、平板电脑、智能手表、TWS耳机充电盒、小型无人机飞控板、微型摄像头模组、医疗监测设备、POS机终端、工业手持仪器等需要微型化板对板连接的场合。典型应用场景包括主控板与显示屏模块之间的连接、主板与摄像头模组的对接、电池管理单元与主系统的通信链路、传感器扩展板的快速装配等。由于其低剖面设计，特别适合超薄设备内部使用。在这些设备中，BM03B-PASS-TF(LF) 常用于传输低速控制信号、电源开启信号、复位信号或简单的数据通信信号。其稳定性也使其可用于工业环境下的小型嵌入式系统中，作为模块化设计的一部分，实现功能板的快速替换与维护。此外，在研发阶段的原型验证中，该连接器也可用于临时连接不同功能电路板，便于调试与测试。

BM04B-PASS-TF(LF)
　　BM05B-PASS-TF(LF)
　　BM03B-AMSS-TF(LF)