时间：2025/10/11 14:06:28
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BM02B-SFVH-TF(HF) 是一款由松下电子（Panasonic）生产的超小型、高密度、双排板对板连接器，广泛应用于需要紧凑空间布局和高可靠性的电子设备中。该连接器属于表面贴装型（SMT），采用直角设计，适用于柔性电路板或刚性PCB之间的低插入力对接连接。其设计符合现代便携式电子产品对小型化、轻量化和高性能的严格要求，常见于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗仪器以及其他精密电子装置中。该型号中的‘HF’通常表示无铅（Lead-Free）和符合RoHS环保标准的材料与制造工艺，确保产品在高温回流焊过程中具备良好的耐热性能和焊接可靠性。BM02B-SFVH-TF(HF) 具有两个引脚（2位），间距为0.5mm，支持高速信号传输的同时保持稳定的电气连接。该连接器外壳采用高强度工程塑料，具有优异的绝缘性、耐热性和抗化学腐蚀能力，触点则采用磷青铜材料并镀以金层，以降低接触电阻并提高耐磨性与抗氧化能力。由于其结构紧凑且具备一定的防误插设计，BM02B-SFVH-TF(HF) 能有效防止装配过程中的错位连接，提升生产效率和整机可靠性。
型号：BM02B-SFVH-TF(HF)
制造商：Panasonic
引脚数：2
间距：0.5 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：板对板连接器
方向：直角
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A
接触电阻：≤ 30 mΩ
绝缘电阻：≥ 100 MΩ
耐电压：150 V AC / 分钟
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
端子材料：磷青铜
端子镀层：金镀层
外壳材料：LCP（液晶聚合物）
阻燃等级：UL94 V-0
焊接方式：回流焊
极化：有（防反插设计）
机械寿命：插拔次数 ≥ 30次
BM02B-SFVH-TF(HF) 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，特别适用于高密度组装环境。其0.5mm的细间距设计显著节省了PCB布局空间，使得终端产品可以实现更轻薄的设计，满足当前消费类电子产品对微型化的持续追求。该连接器采用表面贴装技术（SMT），能够与自动化贴片设备兼容，支持高效、高精度的批量生产，提升了制造良率和一致性。直角结构允许垂直堆叠两块电路板，优化内部空间利用，尤其适合折叠式或模块化结构的电子设备。触点采用磷青铜作为基材，并在其表面电镀一层金，这种组合不仅增强了弹性和抗疲劳性能，还大幅降低了接触电阻，提高了信号传输的稳定性和耐久性，即使在长期使用或频繁插拔后仍能保持良好导通。外壳使用LCP（液晶聚合物）材料，具有优异的尺寸稳定性、耐高温性和自熄性，能够在回流焊过程中承受高达260°C的峰值温度而不变形，同时具备良好的介电性能和抗蠕变能力。
该连接器设计有极化键槽，可有效防止错误对接，避免因反向插入导致的短路或损坏，提升了装配安全性。其额定电流为0.5A，适用于低功率信号传输应用，如I2C、SPI、UART等数字接口连接。在机械寿命方面，支持至少30次插拔循环，虽不如可拆卸连接器频繁使用，但足以满足大多数一次性组装或有限维护场景的需求。此外，产品符合RoHS指令和无卤素要求，体现了绿色环保理念。整体结构经过精密注塑和冲压成型，确保每一个连接器都具有一致的公差控制和可靠的物理连接性能，适用于自动化测试和高可靠性应用场景。
BM02B-SFVH-TF(HF) 主要用于各类需要微型化、高密度互连的电子系统中。在移动通信设备领域，常用于智能手机内部主板与副板之间的连接，例如显示屏模组、摄像头模块或指纹识别单元的信号传输接口。在可穿戴设备中，如智能手表、无线耳机和健康监测手环，该连接器因其体积小、重量轻的特点而被广泛采用，有助于实现设备的小型化和轻薄化设计。在便携式医疗设备中，如血糖仪、脉搏血氧计和便携式心电图机，它提供了稳定可靠的电气连接，保障关键生命体征数据的准确采集与传输。此外，在工业传感器模块、无人机飞控系统以及微型机器人控制系统中，BM02B-SFVH-TF(HF) 也发挥着重要作用，用于连接不同功能板卡，实现紧凑布局下的高效通信。由于其支持SMT贴装工艺，非常适合大规模自动化生产，因此在消费电子OEM/ODM制造流程中被广泛应用。该连接器也可用于高端数码相机、AR/VR头显设备以及智能家居控制模块中，承担低电压、低电流信号的可靠传递任务，确保系统各组件协同工作。其稳定的电气特性和良好的环境适应性使其能在温湿度变化较大的环境中长期运行，适用于多种复杂工况下的嵌入式系统集成。
XJ2P-A02S-HAH-LC, HR10A-7-2P-ELBL(51)
