型号：BLM21BB201SN1J
　　制造商：Murata（村田）
　　磁珠类型：表面贴装型（SMD）
　　额定电流：200 mA
　　阻抗（100 MHz）：2000 Ω
　　直流电阻（DCR）：最大 3.5 Ω
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装尺寸：1.6 mm x 0.8 mm (0603 inch code)
　　高度：0.8 mm
　　端子材料：银/钯/锡
　　RoHS兼容：是

BLM21BB201SN1J 磁珠具备优异的高频噪声抑制性能，其在100 MHz频率下可提供高达2000 Ω的阻抗，有效抑制高频段的传导噪声。该器件采用表面贴装封装，适合自动化贴片工艺，提升了生产效率和焊接可靠性。其低直流电阻（最大3.5 Ω）有助于减少在电源线路中的压降，从而提高整体能效。此外，BLM21BB201SN1J 具有良好的温度稳定性，可在-55°C至+125°C的宽温度范围内稳定工作，适用于严苛环境下的电子系统。该磁珠还符合RoHS环保标准，支持绿色环保设计。其小型封装尺寸（1.6 mm x 0.8 mm）使得它非常适合用于空间受限的高密度PCB布局中，例如智能手机、平板电脑和便携式医疗设备等。
　　该磁珠的端子采用银/钯/锡材料，具有良好的导电性和焊接性能，确保了长期使用的稳定性。同时，其额定电流为200 mA，适用于中低电流应用，如数字IC电源、射频模块供电线路等。BLM21BB201SN1J 还具备优异的抗热冲击能力，能够在多次回流焊过程中保持结构完整性。

BLM21BB201SN1J 主要用于各种电子设备中的电源和信号线路中，以抑制高频噪声和提升电磁兼容性（EMC）。典型应用场景包括：智能手机、平板电脑、可穿戴设备等便携式电子产品；无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee）；数字IC和微处理器的电源去耦；DC-DC转换器输出端的噪声滤波；高速数字信号线路的EMI抑制；工业控制设备、汽车电子系统和消费类电子产品的电源管理电路。由于其优异的高频性能和小型封装，该磁珠也广泛应用于高密度PCB设计中，用于解决信号完整性问题。

BLM21PG201SN1D, BLM18PG201SN1D, BLM21BB200SN1D, BLM21BB201TK