芯片型号：BK32164M121-T
　　制造商：Beken（博通集成）
　　核心架构：ARM Cortex-M4F 带FPU
　　主频：最高128MHz
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　工作电压：1.8V ~ 3.6V
　　发射功率：可编程输出功率，最高+10dBm
　　接收灵敏度：约-94dBm @1M GFSK
　　闪存容量：128KB OTP 或 Flash（具体以型号后缀为准）
　　SRAM容量：64KB
　　封装形式：QFN24 或 WLCSP 小型封装
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　音频接口：支持I2S、PCM、PDM输入输出
　　数字麦克风支持：支持PDM数字麦克风输入
　　ADC/DAC分辨率：16位或以上
　　低功耗模式：支持深度睡眠、待机、运行等多种节能模式
　　无线认证：通过FCC、CE、SRRC等无线电合规认证

BK32164M121-T具备多项先进特性，使其在蓝牙音频SoC市场中具有显著优势。首先，该芯片支持蓝牙5.3协议，带来了更低的功耗、更高的传输效率和更强的抗干扰能力。蓝牙LE Audio（低功耗音频）功能的支持使得芯片能够实现LC3编码传输，显著提升音质并降低延迟，同时支持多流音频和广播音频功能，为TWS耳机提供更佳的立体声同步体验和共享音频场景。其次，芯片内置高性能音频处理引擎，支持主动降噪（ANC）、环境音透传（Transparency Mode）和语音唤醒（Voice Wake-up）等功能，适用于中高端无线耳机产品。其搭载的ARM Cortex-M4F内核具备浮点运算能力，能够高效运行复杂的音频算法和AI语音处理任务。此外，BK32164M121-T集成了高保真DAC和低噪声ADC，信噪比（SNR）可达90dB以上，确保音频回放清晰、细节丰富。在连接性方面，芯片支持快速配对、自动重连、多点连接（Multi-point Connection），用户可在多个设备间无缝切换。安全性方面，支持AES-128加密和安全启动机制，防止固件被篡改或窃取。开发支持上，Beken提供完整的SDK、参考设计和调试工具链，便于客户快速完成产品开发与认证。芯片还优化了RF性能，在复杂电磁环境中仍能保持稳定通信，有效距离可达10米以上（视天线设计而定）。
　　BK32164M121-T在电源管理方面表现出色，支持动态电压频率调节（DVFS）和多种低功耗模式，待机电流可低至1μA级别，非常适合电池供电的便携设备。其高度集成的架构减少了外部晶振、LDO、滤波电路等元件需求，简化了硬件设计流程。同时，芯片支持在线升级（OTA），便于后期功能扩展和问题修复。综合来看，BK32164M121-T凭借其强大的功能集成、优秀的音频表现和成熟的生态系统，成为当前主流TWS及蓝牙音频产品的理想选择之一。

BK32164M121-T广泛应用于各类蓝牙音频和语音交互设备中。最主要的应用领域是真无线立体声（TWS）耳机，得益于其对LE Audio和LC3编码的支持，能够实现高质量的双耳同步传输和低延迟游戏模式，提升用户体验。此外，该芯片也适用于头戴式蓝牙耳机、颈挂式蓝牙耳机以及蓝牙耳塞等产品，支持ANC和通透模式，满足消费者对沉浸式听觉体验的需求。在智能音箱方面，BK32164M121-T可用于小型便携蓝牙音箱，提供稳定的无线连接和高保真音频输出。由于其支持PDM数字麦克风输入和语音唤醒功能，也被广泛用于智能语音遥控器、智能手表、智能家居控制终端等需要语音采集和本地语音识别的场景。在物联网（IoT）领域，该芯片还可作为低功耗无线节点，用于传感器数据回传、远程控制和无线人机接口设备（HID）。其小型封装和低功耗特性特别适合空间受限且依赖电池长期运行的产品设计。另外，BK32164M121-T也适用于无线适配器、USB蓝牙 dongle、车载蓝牙模块等配件类产品，提供即插即用的蓝牙连接能力。总体而言，该芯片凭借其多功能集成和高性价比，已成为消费电子市场中广泛应用的核心解决方案之一。

BK32183S121-T
　　BK3435
　　RTL8773ED
　　CSR8675
　　DA14580